[实用新型]超低寄生电感二极管封装体有效

申请号：	201922251086.6	申请日：	2019-12-16
公开（公告）号：	CN211017066U	公开（公告）日：	2020-07-14
发明（设计）人：	罗泽伟;孙林弟;林旭帆	申请（专利权）人：	浙江明德微电子股份有限公司
主分类号：	H01L23/488	分类号：	H01L23/488;H01L23/31;H01L29/861
代理公司：	杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283	代理人：	董世博
地址：	312000 浙***	国省代码：	浙江;33
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摘要：
搜索关键词：	寄生电感二极管封装
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【说明书】：

本实用新型公开了一种超低寄生电感二极管封装体，包括具有外端面壳体的第一金属体、具有外端面壳体的第二金属体、二极管芯片和塑封体，第一金属端体的另一端面与二极管芯片一面钎焊，第二金属端体的另一端面与二极管芯片的另一面钎焊，钎焊完成后通过加注塑封体将第一金属体、第二金属体以及二极管芯片封装成一整体。本实用新型用以通过缩短金属体端子长度，增加金属体端子截面积，从而减小封装产生的寄生电感。

技术领域

本实用新型属于电子器件封装技术领域，具体涉及超低寄生电感二极管封装体。

背景技术

二极管以其单向导电特性，在整流开关方面发挥着重要的作用；其在反向击穿状态下，在一定电流范围下起到稳压效果。当正向一定偏压时，二极管开始导通，电流越大电压越大，具有很低阻抗；当加反向偏压时二极管不导通，在一定范围内有很小的漏电流，具有很大阻抗。二极管的单向导电性，也起到了开关的作用，所以在整流和开关方面都有广泛的应用。

二极管在封装过程中，由于封装过程中的引线，会引起寄生电感。寄生电感会造成二极管反向恢复过程中的波形振荡，从而增加了电磁干扰和关断损耗。圆导线电感计算公式为：

其中l为导线长度/m，d为导线直径/m，L为寄生电感/H，

通过以上导线电感计算公式可知，通过减小导线长度，增加导线端面面积可明显减小寄生电感。

实用新型内容

鉴于以上存在的技术问题，本实用新型用于提供一种超低寄生电感二极管封装体，用以通过缩短金属体端子长度，增加金属体端子截面积，从而减小封装产生的寄生电感。

为解决上述技术问题，本实用新型采用如下的技术方案：

一种超低寄生电感二极管封装体，包括具有外端面壳体的第一金属体、具有外端面壳体的第二金属体、二极管芯片和塑封体，第一金属端体的另一端面与二极管芯片一面钎焊，第二金属端体的另一端面与二极管芯片的另一面钎焊，钎焊完成后通过加注塑封体将第一金属体、第二金属体以及二极管芯片封装成一整体。

优选地，所述外端面壳体为方形外端面壳体，第一金属体的另一端面通过棱台延伸而成。

优选地，所述第二金属体的另一端面通过棱台延伸而成。

优选地，第一金属体和第二金属体的方形外壳体的内表面面积大于棱台的面积，使得方形外壳体与棱台接触部形成沟道结构。

在另一应用实施例中，所述外端面壳体为方形外端面壳体，第一金属体的另一端面通过圆台延伸而成。

优选地，所述第二金属体的另一端面通过圆台延伸而成。