[实用新型]超低寄生电感二极管封装体有效
| 申请号： | 201922251086.6 | 申请日： | 2019-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN211017066U | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 罗泽伟;孙林弟;林旭帆 | 申请（专利权）人： | 浙江明德微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31;H01L29/861 |
| 代理公司： | 杭州天昊专利代理事务所(特殊普通合伙) 33283 | 代理人： | 董世博 |
| 地址： | 312000 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 寄生 电感 二极管 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种超低寄生电感二极管封装体，其特征在于，包括具有外端面壳体的第一金属体、具有外端面壳体的第二金属体、二极管芯片和塑封体，第一金属端体的另一端面与二极管芯片一面钎焊，第二金属端体的另一端面与二极管芯片的另一面钎焊，钎焊完成后通过加注塑封体将第一金属体、第二金属体以及二极管芯片封装成一整体。
2.如权利要求1所述的超低寄生电感二极管封装体，其特征在于，所述外端面壳体为方形外端面壳体，第一金属体的另一端面通过棱台延伸而成。
3.如权利要求1或2所述的超低寄生电感二极管封装体，其特征在于，所述第二金属体的另一端面通过棱台延伸而成。
4.根据权利要求3所述的超低寄生电感二极管封装体，其特征在于，第一金属体和第二金属体的方形外壳体的内表面面积大于棱台的底面积，使得方形外壳体与棱台接触部形成沟道结构。
5.如权利要求1所述的超低寄生电感二极管封装体，其特征在于，所述外端面壳体为方形外端面壳体，第一金属体的另一端面通过圆台延伸而成。
6.如权利要求1或5所述的超低寄生电感二极管封装体，其特征在于，所述第二金属体的另一端面通过圆台延伸而成。
7.如权利要求6所述的超低寄生电感二极管封装体，其特征在于，第一金属体和第二金属体的方形外端面壳体的内表面面积大于圆台的面积，使得方形外壳体与圆台接触部形成沟道结构。
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