[实用新型]一种复合式光耦封装有效
| 申请号： | 201922244532.0 | 申请日： | 2019-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN210628307U | 公开（公告）日： | 2020-05-26 |
| 发明（设计）人： | 苏炤亘;林泽佑;翁念义;李昇哲 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/495 |
| 代理公司： | 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) 35233 | 代理人： | 程勇 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型的目的在于提供一种复合式光耦封装，其特征在于：包括外塑封体，所述外塑封体内设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚；所述第一引脚上设置有可调式稳压器，所述第二引脚上设置有发光二极管，所述第六引脚上设置有光电晶体管，所述第二引脚与所述可调式稳压器的正端电连接，所述第三引脚与所述可调式稳压器的负端电连接，所述第四引脚与所述发光二极管的正极电连接，所述第二引脚与所述发光二极管的负极电连接，所述第六引脚与所述光电晶体管的正极电连接，所述第七引脚与所述发光晶体管的负极电连接；本实用新型将4pin光耦合器与可调式稳压器结合于一封装体内，可节省打件次数，提升效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 式光耦 封装 | ||
【主权项】：
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