[实用新型]一种复合式光耦封装

权利要求书

1.一种复合式光耦封装，其特征在于：包括外塑封体，所述外塑封体内设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚；所述第一引脚上设置有可调式稳压器，所述第二引脚上设置有发光二极管，所述第六引脚上设置有光电晶体管，所述第二引脚与所述可调式稳压器的正端电连接，所述第三引脚与所述可调式稳压器的负端电连接，所述第四引脚与所述发光二极管的正极电连接，所述第二引脚与所述发光二极管的负极电连接，所述第六引脚与所述光电晶体管的正极电连接，所述第七引脚与所述光电晶体管的负极电连接；所述第一引脚为GND引脚，所述第二引脚为COMP引脚，所述第三引脚为FB引脚，所述第五引脚与所述第八引脚为NC引脚。

2.根据权利要求1所述的一种复合式光耦封装，其特征在于：所述发光二极管外包覆有硅胶层，所述硅胶层位于所述第二引脚的下方；所述硅胶层和光电晶体管外包裹有一层具有透光性的内塑封胶，以形成内塑封层；所述内塑封层的下方设置有一透镜，所述内塑封层外包裹一层具有红外光反射性的所述外塑封体进行二次塑封。

3.根据权利要求2所述的一种复合式光耦封装，其特征在于：所述透镜为曲线型透镜。

4.根据权利要求1所述的一种复合式光耦封装，其特征在于：所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚和所述第四引脚由上至下依次分布于所述复合式光耦的左侧，所述第八引脚、所述第七引脚、所述第六引脚和所述第五引脚由上至下依次分布于所述复合式光耦的右侧。