[实用新型]一种复合式光耦封装

说明书

本实用新型的目的在于提供一种复合式光耦封装，其特征在于：包括外塑封体，所述外塑封体内设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚；所述第一引脚上设置有可调式稳压器，所述第二引脚上设置有发光二极管，所述第六引脚上设置有光电晶体管，所述第二引脚与所述可调式稳压器的正端电连接，所述第三引脚与所述可调式稳压器的负端电连接，所述第四引脚与所述发光二极管的正极电连接，所述第二引脚与所述发光二极管的负极电连接，所述第六引脚与所述光电晶体管的正极电连接，所述第七引脚与所述发光晶体管的负极电连接；本实用新型将4pin光耦合器与可调式稳压器结合于一封装体内，可节省打件次数，提升效率。

技术领域

本实用新型涉及LED封装技术领域，特别是一种复合式光耦封装。

背景技术

光耦合器，简称光耦，是以光为媒介来进行电信号传输的器件，通常包括封装在同一管壳内的红外发射芯片和输出光敏芯片，当输入端加电信号时，红外发射芯片发出光线，输出光敏芯片接受光线之后就产生光电流，从输出端流出，从而实现电——光——电的转换。由于光耦具有体积小、寿命长、无触点、抗干扰能力强、输出与输入之间绝缘强度高以及单向信号传输等优点，因此在数字电路中得到了广泛应用。

目前业界电路设计将光耦合器与可调式稳压器独立成两种单一组件分别应用，其中可调式稳压器由光耦合器IR端之输出电压所驱动，两款分立式元器件须独立配置，增加制程复杂度。

为解决上述问题，提出本实用新型。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种复合式光耦封装，将4pin光耦合器与可调式稳压器结合于一封装体内，可节省打件次数，提升效率。

本实用新型采用以下方式来实现：一种复合式光耦封装，其特征在于：包括外塑封体，所述外塑封体内设置有第一引脚、第二引脚、第三引脚、第四引脚、第五引脚、第六引脚、第七引脚和第八引脚；所述第一引脚上设置有可调式稳压器，所述第二引脚上设置有发光二极管，所述第六引脚上设置有光电晶体管，所述第二引脚与所述可调式稳压器的正端电连接，所述第三引脚与所述可调式稳压器的负端电连接，所述第四引脚与所述发光二极管的正极电连接，所述第二引脚与所述发光二极管的负极电连接，所述第六引脚与所述光电晶体管的正极电连接，所述第七引脚与所述发光晶体管的负极电连接；所述第一引脚为GND引脚，所述第二引脚为COMP引脚，所述第三引脚为FB引脚，所述第五引脚与所述第八引脚为NC引脚。

进一步的，所述发光二极管外包覆有硅胶层，所述硅胶层位于所述第二引脚的下方；所述硅胶层和光电晶体管外包裹有一层具有透光性的内塑封胶，以形成内塑封层；所述内塑封层的下方设置有一透镜，所述内塑封层外包裹一层具有红外光反射性的所述外塑封体进行二次塑封。

进一步的，所述透镜为曲线型透镜。

进一步的，所述第一引脚、所述第二引脚、所述第三引脚和所述第四引脚由上至下依次分布于所述复合式光耦的左侧，所述第八引脚、所述第七引脚、所述第六引脚和所述第五引脚由上至下依次分布于所述复合式光耦的右侧。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型将4pin光耦合器与可调式稳压器结合于一8pin封装体内，利用发光二极管发光产生的顺向电压直接于封装内部驱动可调式稳压器的芯片，可节省打件次数，提升效率；本实用新型采用二次塑封平面式支架的封装方式进行封装，加入透镜，可有效的控制电流转换比；平面式支架设计可避免制造光耦合器时，支架变形导致内部绝缘距离不稳定进而导致光耦耐高压特性异常。

附图说明

图1为本实用新型复合式光耦封装结构示意图。

图2为图1的剖面结构示意图。

图3为本实用新型电路示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。