[实用新型]一种集成电路用的封装外壳

摘要

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路用的封装外壳，包括集成电路芯片和封装外壳，集成电路芯片设置在封装外壳内部，封装外壳包括外壳主体、安装板和封盖，有益效果为：本实用新型中，集成电路芯片通过螺钉固定在安装板所设的第二螺钉座上，且安装板上表面所设的散热翅片对集成电路芯片进行支撑的同时，多个散热翅片之间留有散热通道，方便集成电路芯片的下表面进行散热，外壳主体的两侧壁设有散热格栅，用于外壳主体内部与外部环境之间的空气流通；在压套的内端对弹性橡胶密封套紧压，使得弹性橡胶密封套紧夹电线的外壁，避免电线被拉扯而出现电线与集成电路芯片连接处断裂的情况。