[实用新型]一种集成电路用的封装外壳

说明书

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路用的封装外壳，包括集成电路芯片和封装外壳，集成电路芯片设置在封装外壳内部，封装外壳包括外壳主体、安装板和封盖，有益效果为：本实用新型中，集成电路芯片通过螺钉固定在安装板所设的第二螺钉座上，且安装板上表面所设的散热翅片对集成电路芯片进行支撑的同时，多个散热翅片之间留有散热通道，方便集成电路芯片的下表面进行散热，外壳主体的两侧壁设有散热格栅，用于外壳主体内部与外部环境之间的空气流通；在压套的内端对弹性橡胶密封套紧压，使得弹性橡胶密封套紧夹电线的外壁，避免电线被拉扯而出现电线与集成电路芯片连接处断裂的情况。

技术领域

本实用新型涉及集成电路技术领域，具体为一种集成电路用的封装外壳。

背景技术

集成电路是一种微型电子器件或部件，需要封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路封装外壳作为芯片的载体，为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用。集成电路芯片作为电气元件，在工作过程中会产生一定热量，而封装外壳不能有效对集成电路进行散热时，会影响集成电路芯片工作状态。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路用的封装外壳，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路用的封装外壳，包括集成电路芯片和封装外壳，所述集成电路芯片设置在封装外壳内部，封装外壳包括外壳主体、安装板和封盖，外壳主体的内部底面设有两对第一螺钉座，沿安装板四个端角处的上表面贯穿设置有螺钉，且安装板上贯穿的螺钉下端分别与外壳主体内部底面所设的第一螺钉座相螺接，所述安装板的上表面设置有两对第二螺钉座，且集成电路芯片的四个端角均贯穿有螺钉，集成电路芯片通过螺钉与安装板所设的第二螺钉座固定连接，所述外壳主体上方开口边设有一对切面呈“凹”字形的卡槽，封盖的两侧边缘沿卡槽的凹槽处滑入卡设，封盖的一端设有螺钉耳，外壳主体一侧与螺钉耳相对应的位置设有第三螺钉座，且螺钉耳和第三螺钉座之间通过螺钉固定连接，所述外壳主体远离第三螺钉座的一侧开设有线孔。

优选的，所述安装板的下表面与第一螺钉座的上端之间留有3-5mm的间距，且第一螺钉座外壁套设有减震弹簧，减震弹簧的上下端分别连接安装板的下表面与外壳主体的内部底面。

优选的，所述安装板的上表面设有相平行且均匀排列设置的散热翅片，散热翅片紧贴集成电路芯片的下表面。

优选的，所述外壳主体的两侧壁设有散热格栅，且紧贴散热格栅的内壁设有防尘滤网。

优选的，所述线孔的内壁内端为倒锥孔，且线孔的内端插设有锥形套筒状的弹性橡胶密封套，线孔的外端口通过螺纹连接有压套，压套的内端与弹性橡胶密封套紧密贴合。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型中，集成电路芯片通过螺钉固定在安装板所设的第二螺钉座上，且安装板上表面所设的散热翅片对集成电路芯片进行支撑的同时，多个散热翅片之间留有散热通道，方便集成电路芯片的下表面进行散热，外壳主体的两侧壁设有散热格栅，用于外壳主体内部与外部环境之间的空气流通；

2.外壳主体一侧开设有用于穿插电线的线孔，线孔内部设置有锥形套筒状的弹性橡胶密封套，且线孔通过螺纹连接有压套，对压套拧紧时，压套的内端对弹性橡胶密封套紧压，使得弹性橡胶密封套紧夹电线的外壁，能有效对电线进行夹设固定，避免电线被拉扯而出现电线与集成电路芯片连接处断裂的情况。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型结构的正剖视图；

图3为图2中A-A处的剖面图；

图4为图2中B处的放大图。