[实用新型]一种集成电路用的封装外壳

权利要求书

1.一种集成电路用的封装外壳，包括集成电路芯片(1)和封装外壳，其特征在于：所述集成电路芯片(1)设置在封装外壳内部，封装外壳包括外壳主体(2)、安装板(3)和封盖(4)，外壳主体(2)的内部底面设有两对第一螺钉座(21)，沿安装板(3)四个端角处的上表面贯穿设置有螺钉，且安装板(3)上贯穿的螺钉下端分别与外壳主体(2)内部底面所设的第一螺钉座(21)相螺接，所述安装板(3)的上表面设置有两对第二螺钉座(31)，且集成电路芯片(1)的四个端角均贯穿有螺钉，集成电路芯片(1)通过螺钉与安装板(3)所设的第二螺钉座(31)固定连接，所述外壳主体(2)上方开口边设有一对切面呈“凹”字形的卡槽(5)，封盖(4)的两侧边缘沿卡槽(5)的凹槽处滑入卡设，封盖(4)的一端设有螺钉耳(6)，外壳主体(2)一侧与螺钉耳(6)相对应的位置设有第三螺钉座(7)，且螺钉耳(6)和第三螺钉座(7)之间通过螺钉固定连接，所述外壳主体(2)远离第三螺钉座(7)的一侧开设有线孔(8)。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用的封装外壳，其特征在于：所述安装板(3)的下表面与第一螺钉座(21)的上端之间留有3-5mm的间距，且第一螺钉座(21)外壁套设有减震弹簧，减震弹簧的上下端分别连接安装板(3)的下表面与外壳主体(2)的内部底面。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路用的封装外壳，其特征在于：所述安装板(3)的上表面设有相平行且均匀排列设置的散热翅片(32)，散热翅片(32)紧贴集成电路芯片(1)的下表面。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路用的封装外壳，其特征在于：所述外壳主体(2)的两侧壁设有散热格栅(22)，且紧贴散热格栅(22)的内壁设有防尘滤网。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用的封装外壳，其特征在于：所述线孔(8)的内壁内端为倒锥孔，且线孔(8)的内端插设有锥形套筒状的弹性橡胶密封套(9)，线孔(8)的外端口通过螺纹连接有压套(10)，压套(10)的内端与弹性橡胶密封套(9)紧密贴合。