[实用新型]一种集成电路封装用固定装置有效
| 申请号： | 201922040220.8 | 申请日： | 2019-11-23 |
| 公开（公告）号： | CN210640223U | 公开（公告）日： | 2020-05-29 |
| 发明（设计）人： | 谢卫国;杨浩 | 申请（专利权）人： | 江苏格立特电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10 |
| 代理公司： | 深圳叁众知识产权代理事务所(普通合伙) 44434 | 代理人： | 杜蕾 |
| 地址： | 223900 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路封装结构技术领域，具体为一种集成电路封装用固定装置，包括基板，基板的表面设置有集成电路板，且基板的上部设置有封装盖，基板的侧壁上设置有限位柱，限位柱插接在限位孔中，限位孔开设在限位卡板的表面上，且限位柱的表面设置有牵拉杆，牵拉杆插接在卡槽中，卡槽开设在限位孔的表面上，限位卡板插接在对接插口中；有益效果为：本实用新型提出的集成电路封装用固定装置在基板的侧边加设限位柱，限位柱对接在限位卡板的限位孔中，并通过牵拉杆插接在卡槽中进行限位固定，此时的限位卡板插接在封装盖侧板的对接插口中，避免封装盖被上提而从基板上部拆除。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 封装 固定 装置 | ||
【主权项】：
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