[实用新型]一种集成电路封装用固定装置

说明书

本实用新型涉及集成电路封装结构技术领域，具体为一种集成电路封装用固定装置，包括基板，基板的表面设置有集成电路板，且基板的上部设置有封装盖，基板的侧壁上设置有限位柱，限位柱插接在限位孔中，限位孔开设在限位卡板的表面上，且限位柱的表面设置有牵拉杆，牵拉杆插接在卡槽中，卡槽开设在限位孔的表面上，限位卡板插接在对接插口中；有益效果为：本实用新型提出的集成电路封装用固定装置在基板的侧边加设限位柱，限位柱对接在限位卡板的限位孔中，并通过牵拉杆插接在卡槽中进行限位固定，此时的限位卡板插接在封装盖侧板的对接插口中，避免封装盖被上提而从基板上部拆除。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装结构相关技术领域，具体为一种集成电路封装用固定装置。

背景技术

集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性；

现有技术中，集成电路的封装结构多采用胶粘或者螺钉固定，通过胶粘的封装结构不便于拆卸对内部电路板检修，通过螺钉固定的封装结构在装卸过程中需要固定多个螺钉，十分麻烦，且在装卸封装结构时均需要借助外部工具；为此，本实用新型提出一种集成电路封装用固定装置用于解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种集成电路封装用固定装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种集成电路封装用固定装置，包括基板，所述基板的表面设置有集成电路板，且基板的上部设置有封装盖，基板的侧壁上设置有限位柱，所述限位柱插接在限位孔中，所述限位孔开设在限位卡板的表面上，且限位柱的表面设置有牵拉杆，所述牵拉杆插接在卡槽中，所述卡槽开设在限位孔的表面上，所述限位卡板插接在对接插口中，所述对接插口开设在封装盖的侧板上，限位卡板的外侧套设有阻尼套，对接插口的表面开设有抓取槽，且封装盖的侧板上插接有金属引脚，所述金属引脚与集成电路板之间通过导线连接，导线穿过穿线环设置，所述穿线环固定在封装盖的内壁上。

优选的，所述基板呈“凸”字形柱体结构，基板的表面设置有对接条，对接条对接在对接槽中，对接槽开设在封装盖的底面上，基板的表面设置有挤压封条，挤压封条呈半圆形柱体结构，挤压封条设置有多组，多组挤压封条呈上下排列分布。

优选的，所述限位柱呈圆形柱体结构，限位柱的端部设置有导插头，导插头呈圆台形结构，限位柱设置有两组，两组限位柱关于基板的长边中心对称分布，每组限位柱设置有多个，多个限位柱沿着基板的短边排列分布。

优选的，所述牵拉杆呈圆形柱体结构，牵拉杆的端部设置有卡头，卡头呈球形结构，卡头卡接在卡槽的内部。

优选的，所述限位卡板呈方形板状结构，阻尼套呈台形环状结构，抓取槽设置有两个，两个抓取槽关于限位卡板的长边中心对称分布，抓取槽的内壁上设置有抓取杆。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.本实用新型提出的集成电路封装用固定装置在基板的侧边加设限位柱，限位柱对接在限位卡板的限位孔中，并通过牵拉杆插接在卡槽中进行限位固定，此时的限位卡板插接在封装盖侧板的对接插口中，避免封装盖被上提而从基板上部拆除；

2.本实用新型提出的集成电路封装用固定装置将金属引脚与集成电路板分离通过导线连接，避免了金属引脚贯穿集成电路板设置带来的后续损坏维修问题。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型基板结构示意图；

图3为图1中A处结构放大示意图。