[实用新型]一种集成电路封装用固定装置

权利要求书

1.一种集成电路封装用固定装置，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的表面设置有集成电路板(2)，且基板(1)的上部设置有封装盖(3)，基板(1)的侧壁上设置有限位柱(4)，所述限位柱(4)插接在限位孔(5)中，所述限位孔(5)开设在限位卡板(6)的表面上，且限位柱(4)的表面设置有牵拉杆(7)，所述牵拉杆(7)插接在卡槽(8)中，所述卡槽(8)开设在限位孔(5)的表面上，所述限位卡板(6)插接在对接插口(9)中，所述对接插口(9)开设在封装盖(3)的侧板上，限位卡板(6)的外侧套设有阻尼套(10)，对接插口(9)的表面开设有抓取槽(11)，且封装盖(3)的侧板上插接有金属引脚(12)，所述金属引脚(12)与集成电路板(2)之间通过导线连接，导线穿过穿线环(13)设置，所述穿线环(13)固定在封装盖(3)的内壁上。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用固定装置，其特征在于：所述基板(1)呈“凸”字形柱体结构，基板(1)的表面设置有对接条(101)，对接条(101)对接在对接槽(301)中，对接槽(301)开设在封装盖(3)的底面上，基板(1)的表面设置有挤压封条(102)，挤压封条(102)呈半圆形柱体结构，挤压封条(102)设置有多组，多组挤压封条(102)呈上下排列分布。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用固定装置，其特征在于：所述限位柱(4)呈圆形柱体结构，限位柱(4)的端部设置有导插头，导插头呈圆台形结构，限位柱(4)设置有两组，两组限位柱(4)关于基板(1)的长边中心对称分布，每组限位柱(4)设置有多个，多个限位柱(4)沿着基板(1)的短边排列分布。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用固定装置，其特征在于：所述牵拉杆(7)呈圆形柱体结构，牵拉杆(7)的端部设置有卡头，卡头呈球形结构，卡头卡接在卡槽(8)的内部。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路封装用固定装置，其特征在于：所述限位卡板(6)呈方形板状结构，阻尼套(10)呈台形环状结构，抓取槽(11)设置有两个，两个抓取槽(11)关于限位卡板(6)的长边中心对称分布，抓取槽(11)的内壁上设置有抓取杆(1101)。