[实用新型]一种指纹识别芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921972007.4 | 申请日： | 2019-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN211045417U | 公开（公告）日： | 2020-07-17 |
| 发明（设计）人： | 余东燕 | 申请（专利权）人： | 余东燕 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;G06K9/00 |
| 代理公司： | 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) 44439 | 代理人： | 何兵;饶盛添 |
| 地址： | 512600 广东省韶关市乳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种指纹识别芯片封装结构，包括上封装板，所述上封装板内部设置有嵌合槽，嵌合槽内部设置有嵌合柱和固定杆，所述上封装板的一侧安装有封装块，封装块的表面设置有封装面板，所述封装面板的表面设置有嵌合柱槽，所述封装块的一侧安装有下封装板，下封装板的前端表面安装有固定导柱，所述下封装板的表面设置有嵌合部，嵌合部内部设置有圆形卡槽，所述下封装板的表面设置有轴销孔，下封装板通过轴销穿过轴销孔与封装块固定。本实用新型通过设置有多组嵌合槽孔配合连接柱，可对封装块与两个封装板之间进行无缝紧密连接固定，保障封装块内部芯片安全。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 指纹识别 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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