[实用新型]一种半导体湿法设备及其隔离推门装置有效
| 申请号： | 201921945390.4 | 申请日： | 2019-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN211208396U | 公开（公告）日： | 2020-08-07 |
| 发明（设计）人： | 徐铭;庄海云;陈佳炜;王雪松 | 申请（专利权）人： | 至微半导体（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人： | 杜冰云 |
| 地址： | 200241 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种半导体湿法设备及其隔离推门装置，所述隔离推门装置包括安装底座、固定在安装底座上的侧向安装板、推动机构、挡门、以及挡门支撑臂，推动机构包括滑轨和气缸，滑轨固定在侧向安装板上，气缸通过锁紧组件活动设置在滑轨上，挡门支撑臂的一端通过夹持组件与气缸上的锁紧组件相连、另一端固定在挡门上。通过在半导体湿法设备内部每个清洗工艺区的清洗模组上分别安装一个隔离推门装置，能够将不同清洗工艺区的气氛隔离开来，从而避免不同清洗工艺区的气氛交叉感染，有效地提高了晶圆的清洗质量和洁净度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 湿法 设备 及其 隔离 装置 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
