[实用新型]一种半导体湿法设备及其隔离推门装置有效
| 申请号: | 201921945390.4 | 申请日: | 2019-11-12 |
| 公开(公告)号: | CN211208396U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
| 发明(设计)人: | 徐铭;庄海云;陈佳炜;王雪松 | 申请(专利权)人: | 至微半导体(上海)有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 杜冰云 |
| 地址: | 200241 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 半导体 湿法 设备 及其 隔离 装置 | ||
本实用新型公开了一种半导体湿法设备及其隔离推门装置,所述隔离推门装置包括安装底座、固定在安装底座上的侧向安装板、推动机构、挡门、以及挡门支撑臂,推动机构包括滑轨和气缸,滑轨固定在侧向安装板上,气缸通过锁紧组件活动设置在滑轨上,挡门支撑臂的一端通过夹持组件与气缸上的锁紧组件相连、另一端固定在挡门上。通过在半导体湿法设备内部每个清洗工艺区的清洗模组上分别安装一个隔离推门装置,能够将不同清洗工艺区的气氛隔离开来,从而避免不同清洗工艺区的气氛交叉感染,有效地提高了晶圆的清洗质量和洁净度。
技术领域
本实用新型涉及半导体加工技术领域,尤其涉及一种半导体湿法设备及其隔离推门装置。
背景技术
半导体湿法设备中,为了配合不同的清洗工艺,往往需要使用酸液、碱液、有机溶液等各种不同的清洗溶液对晶圆进行清洗。然而,不同的清洗溶液使用过程中,由于不同清洗溶液的本身性质不同,有些清洗溶液容易挥发成气体,这样在气体挥发扩散的过程中,如果没有相应完善的防范措施,容易造成半导体湿法设备内部的不同清洗工艺区的环境气氛交叉感染,进而影响晶圆的清洗质量、洁净度、清洗效果等。
发明内容
有鉴于此,本实用新型提供了一种半导体湿法设备及其隔离推门装置,用以解决上述背景技术中存在的问题。
一种隔离推门装置,包括安装底座、固定在安装底座上的侧向安装板、推动机构、挡门、以及挡门支撑臂,所述推动机构包括滑轨和气缸,所述滑轨固定在侧向安装板上,气缸通过锁紧组件活动设置在滑轨上,所述挡门支撑臂的一端通过夹持组件与气缸上的锁紧组件相连、另一端固定在挡门上。
优选地,所述安装底座的边沿内侧设有第一沟槽,所述侧向安装板嵌装在第一沟槽内并通过辅助支撑座与安装底座锁紧固定,所述第一沟槽沿安装底座的长度方向设置。
优选地,所述第一沟槽的深度为1mm-2mm。
优选地,所述辅助支撑座为L型结构,辅助支撑座的水平段和竖直段上均开设有安装孔,辅助支撑座的水平段通过紧固件固定在安装底座上、竖直段通过紧固件固定在侧向安装板上,辅助支撑座的水平段和竖直段的连接处固定有加强板。
优选地,所述侧向安装板的上边沿的内侧设有用以安装滑轨的第二沟槽。
优选地,所述第二沟槽的深度为1mm。
优选地,所述锁紧组件包括滑块、固定块、连接板和第一安装块,所述滑块卡在滑轨上,固定块安装在气缸上,连接板的下部通过紧固件与固定块相连,连接板的上部通过紧固件与滑块相连,第一安装块焊接固定在连接板的侧面,所述夹持组件通过紧固件固定在第一安装块的上端面上。
优选地,所述夹持组件包括上夹持块和下夹持块,所述下夹持块上设有凹槽,挡门支撑臂的一端部卡在凹槽内,上夹持块与下夹持块相扣合并通过紧固件锁紧固定。
优选地,所述挡门支撑臂的另一端部还固定有第二安装块,挡门上固定有第三安装块,第二安装块与第三安装块通过紧固件固定连接。
一种半导体湿法设备,包括所述的隔离推门装置。
本实用新型的有益效果是:
本实用新型结构简单、安装使用方便,通过在半导体湿法设备内部每个清洗工艺区的清洗模组上分别安装一个隔离推门装置,能够将不同清洗工艺区的气氛隔离开来,从而避免不同清洗工艺区的气氛交叉感染、影响晶圆的清洗质量,有效地提高了晶圆的清洗质量和洁净度。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是隔离推门装置的立体结构示意图之一。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





