[实用新型]一种LM3644芯片封装电源模块及产品大板有效
| 申请号： | 201921920745.4 | 申请日： | 2019-11-08 |
| 公开（公告）号： | CN210607233U | 公开（公告）日： | 2020-05-22 |
| 发明（设计）人： | 刘志民;李骊 | 申请（专利权）人： | 北京华捷艾米科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/31;H05K1/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100193 北京市海淀区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LM3644芯片封装电源模块及产品大板，将LM3644芯片及其连接的功能电路集合封装制作为一个独立的、小巧的邮票孔形式的封装体，封装体内部与外部信号通过邮票孔的接口连接，方便大板产品二次开发使用，应用时省去外围接口电路设计，方便又快捷；电源模块使用较高成本制板工艺，产品大板则使用较低成本制板工艺，摊低产品整体成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 lm3644 芯片 封装 电源模块 产品 | ||
【主权项】：
暂无信息
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