[实用新型]一种半导体封装有效
| 申请号： | 201921870425.2 | 申请日： | 2019-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN210743947U | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 黄宏远;倪胜锦;陈奕武 | 申请（专利权）人： | 美光科技公司 |
| 主分类号： | H01L25/18 | 分类号： | H01L25/18;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 王龙 |
| 地址： | 美国爱*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体封装。根据本实用新型的一实施例，一种半导体封装包含：衬底，其具有第一表面；第一芯片，其具有第一宽度并设置在所述衬底的所述第一表面上；第二芯片，其具有第二宽度并堆叠在所述第一芯片上方，所述第二宽度大于所述第一宽度；其特征在于，所述半导体封装进一步包含：第一间隔件，其位于所述第一表面上并位于所述第二芯片的垂直投影下方，其中所述第一间隔件从俯视角度看去包含圆化边角。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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