[实用新型]用于微波大功率芯片的导热衬垫

摘要

本申请涉及发热芯片散热技术领域，并公开了一种用于微波大功率芯片的导热衬垫，包括有衬垫本体，衬垫本体包括有热扩散层和与芯片的凸字形表面相配合的安装槽，安装槽设在热扩散层的表面，热扩散层包括有橡胶基体和填充于橡胶基体内的多根石墨丝，安装槽的槽壁均设置有一层热沉，热沉紧贴热扩散层设置。在使用时，使安装槽与发热芯片紧密贴合，将芯片和热沉焊接，使热沉在受热时快速扩散进行散热，提高了导热性能和维修性能，并且在热扩散层内填充石墨丝，形成了贯通的传热途径，从而将发热芯片各个发热面的热量进行传导，如此设置，解决了由于芯片安装位置中间高四周低使得安装后的导热衬垫导热幅度降低或使用过厚的导热衬垫而影响组装的问题。