[实用新型]用于微波大功率芯片的导热衬垫

权利要求书

1.一种用于微波大功率芯片的导热衬垫，其特征在于，包括有衬垫本体，所述衬垫本体包括有热扩散层(2)和与芯片的凸字形表面相配合的安装槽(1)，所述安装槽(1)设置在所述热扩散层(2)的表面，且所述热扩散层(2)包括有橡胶基体(4)和填充于所述橡胶基体(4)内的多根石墨丝(5)，所述安装槽(1)的槽壁均设置有一层热沉(6)，所述热沉(6)紧贴所述热扩散层(2)设置。

2.根据权利要求1所述的用于微波大功率芯片的导热衬垫，其特征在于，所述衬垫本体还包括有与所述热扩散层(2)复合在一起的基板(3)，所述基板(3)位于所述热扩散层(2)远离所述安装槽(1)的一侧。

3.根据权利要求2所述的用于微波大功率芯片的导热衬垫，其特征在于，所述石墨丝(5)均匀分布在所述橡胶基体(4)内，且所述石墨丝(5)沿垂直于所述基板(3)的方向延伸。

4.根据权利要求1所述的用于微波大功率芯片的导热衬垫，其特征在于，所述石墨丝(5)的直径为0.5-1mm。

5.根据权利要求3所述的用于微波大功率芯片的导热衬垫，其特征在于，所述石墨丝(5)的长度等于所述热扩散层(2)的高度。

6.根据权利要求1所述的用于微波大功率芯片的导热衬垫，其特征在于，所述石墨丝(5)的材质为石墨烯。

7.根据权利要求1所述的用于微波大功率芯片的导热衬垫，其特征在于，所述热沉(6)的材质为与所述芯片的热膨胀系数相匹配的金属基复合材料。

8.根据权利要求1所述的用于微波大功率芯片的导热衬垫，其特征在于，所述安装槽(1)为矩形槽。

9.根据权利要求1所述的用于微波大功率芯片的导热衬垫，其特征在于，所述衬垫本体的形状为方形或长方形或圆形。

10.根据权利要求2所述的用于微波大功率芯片的导热衬垫，其特征在于，所述基板(3)的材质为玻璃纤维或环氧树脂或陶瓷。