[实用新型]用于微波大功率芯片的导热衬垫

说明书

本申请涉及发热芯片散热技术领域，并公开了一种用于微波大功率芯片的导热衬垫，包括有衬垫本体，衬垫本体包括有热扩散层和与芯片的凸字形表面相配合的安装槽，安装槽设在热扩散层的表面，热扩散层包括有橡胶基体和填充于橡胶基体内的多根石墨丝，安装槽的槽壁均设置有一层热沉，热沉紧贴热扩散层设置。在使用时，使安装槽与发热芯片紧密贴合，将芯片和热沉焊接，使热沉在受热时快速扩散进行散热，提高了导热性能和维修性能，并且在热扩散层内填充石墨丝，形成了贯通的传热途径，从而将发热芯片各个发热面的热量进行传导，如此设置，解决了由于芯片安装位置中间高四周低使得安装后的导热衬垫导热幅度降低或使用过厚的导热衬垫而影响组装的问题。

技术领域

本申请涉及发热芯片散热技术领域，更具体地说，涉及一种用于微波大功率芯片的导热衬垫。

背景技术

目前安装发热芯片的位置多为中间高度较高、四周高度较低的凸字形状，中间与周围的高低差约为0.5～1mm。由于组装时发热芯片所接触的壳体具有固定高度，若欲在发热芯片下方粘贴导热衬垫时，仅能配合发热芯片的中间或周围其中一高度来选择导热衬垫的厚度。这就导致会大幅度降低发热芯片的传热面积或使得导热衬垫过厚，产生组装干涉问题。

因此，如何解决由于芯片安装位置中间高四周低使得安装后的导热衬垫导热幅度降低或使用过厚的导热衬垫而影响组装的问题，成为本领域技术人员所需解决的重要问题。

实用新型内容

为至少在一定程度上克服相关技术中存在的问题，本申请的目的在于提供一种用于微波大功率芯片的导热衬垫，其能够解决由于芯片安装位置中间高四周低使得安装后的导热衬垫导热幅度降低或使用过厚的导热衬垫而影响组装的问题。

本实用新型提供了一种用于微波大功率芯片的导热衬垫，包括有衬垫本体，所述衬垫本体包括有热扩散层和与芯片的凸字形表面相配合的安装槽，所述安装槽设置在所述热扩散层的表面，且所述热扩散层包括有橡胶基体和填充于所述橡胶基体内的多根石墨丝，所述安装槽的槽壁均设置有一层热沉，所述热沉紧贴所述热扩散层设置。

优选地，所述衬垫本体还包括有与所述热扩散层复合在一起的基板，所述基板位于所述热扩散层远离所述安装槽的一侧。

优选地，所述石墨丝均匀分布在所述橡胶基体内，且所述石墨丝沿垂直于所述基板的方向延伸。

优选地，所述石墨丝的直径为0.5-1mm，且所述石墨丝在所述橡胶基体内的体积填充率为40-80％。

优选地，所述石墨丝的长度等于所述热扩散层的高度。

优选地，所述石墨丝的材质为石墨烯。

优选地，所述热沉的材质为与所述芯片的热膨胀系数相匹配的金属基复合材料。

优选地，所述安装槽为矩形槽。

优选地，所述衬垫本体的形状为方形或长方形或圆形。

优选地，所述基板的材质为玻璃纤维或环氧树脂或陶瓷。

本申请的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：

本申请提供了一种用于微波大功率芯片的导热衬垫，覆盖在发热芯片的凸字形的表面，包括衬垫本体，衬垫本体包括有热扩散层和安装槽，安装槽设置在热扩散层的表面，安装槽的槽壁上设置有一层热沉，热沉紧贴热扩散层设置，并且热扩散层包括有橡胶基体和多根石墨丝，石墨丝填充在橡胶基体内，在使用时，使安装槽与发热芯片的中央面和周围侧面紧密贴合，可以将芯片和热沉焊接，使热沉在受热时快速扩散进行散热，从而可以从微观角度更紧密地接触发热芯片的表面，提高了导热性能和维修性能，并且在热扩散层内填充石墨丝，形成了贯通的传热途径，提高了热扩散层的导热性能，从而将发热芯片各个发热面的热量进行传导，并不存在干涉组装的问题，解决了由于芯片安装位置中间高四周低使得安装后的导热衬垫导热幅度降低或使用过厚的导热衬垫而影响组装的问题。