[实用新型]一种硅片热处理用的耐高温及防金属沾污舟叉有效
申请号: | 201921776585.0 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN210897225U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 韩云霄;杨波;李战国 | 申请(专利权)人: | 麦斯克电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 王海龙 |
地址: | 471000 河南省洛*** | 国省代码: | 河南;41 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种硅片热处理用的耐高温及防金属沾污舟叉,包括石英舟,包括金属杆、套管、连接杆、手柄和防滑球;套管的内部设有用于支撑石英舟和硅片的金属杆,套管的一端水平插入石英舟的孔径内,套管的另一端通过多个固定螺丝分别连接在连接杆的两端,金属杆与连接杆相互垂直,金属杆位于连接杆的上方,连接杆的中部通过固定螺丝设有向下延伸的手柄,手柄的下端连接防滑球,防滑球的直径大于所述手柄的宽度;连接杆的两端外侧分别通过连接板设置用于限位金属杆的止挡结构;本实用新型加工简单,操作方便,可以有效减少目前加工过程中所引入的硅片金属沾污的弊端,提升硅片质量,为后续的芯片制作提供保障。 | ||
搜索关键词: | 一种 硅片 热处理 耐高温 金属 沾污 | ||
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造