[实用新型]一种硅片热处理用的耐高温及防金属沾污舟叉有效
申请号: | 201921776585.0 | 申请日: | 2019-10-22 |
公开(公告)号: | CN210897225U | 公开(公告)日: | 2020-06-30 |
发明(设计)人: | 韩云霄;杨波;李战国 | 申请(专利权)人: | 麦斯克电子材料有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 洛阳公信知识产权事务所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 王海龙 |
地址: | 471000 河南省洛*** | 国省代码: | 河南;41 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 热处理 耐高温 金属 沾污 | ||
1.一种硅片热处理用的耐高温及防金属沾污舟叉,包括石英舟,其特征在于:包括金属杆(1)、套管(2)、连接杆(3)、手柄(5)和防滑球(6);所述套管(2)的内部设有用于支撑石英舟和硅片的金属杆(1),所述套管(2)的一端水平插入石英舟的孔径内,套管(2)的另一端通过多个固定螺丝(4)分别连接在所述连接杆(3)的两端,所述金属杆(1)与连接杆(3)相互垂直,金属杆(1)位于连接杆(3)的上方,所述连接杆(3)的中部通过固定螺丝(4)设有向下延伸的手柄(5),手柄(5)的下端连接防滑球(6),所述防滑球(6)的直径大于所述手柄(5)的宽度;
所述连接杆(3)的两端外侧分别通过连接板(10)设置用于限位金属杆(1)的止挡结构,所述止挡结构包括连接在连接杆(3)上的转动轴(7)、止挡杆(8),所述止挡杆(8)的一端转动连接在转动轴(7)上,止挡杆(8)的另一端与套管(2)相抵且设有向上延伸的限位板(9),所述限位板(9)紧贴所述套管(2)的外侧面设置。
2.根据权利要求1所述的一种硅片热处理用的耐高温及防金属沾污舟叉,其特征在于:所述转动轴(7)一侧设有用于限定转动轴(7)的限位扣(11),转动轴(7)与连接杆(3)的夹角为60°。
3.根据权利要求1所述的一种硅片热处理用的耐高温及防金属沾污舟叉,其特征在于:所述套管(2)的外径小于石英舟孔径的内径,所述套管(2)的内径大于金属杆(1)的直径。
4.根据权利要求1所述的一种硅片热处理用的耐高温及防金属沾污舟叉,其特征在于:所述套管(2)的个数为2个,套管(2)为聚酰亚胺套管。
5.根据权利要求1所述的一种硅片热处理用的耐高温及防金属沾污舟叉,其特征在于:所述金属杆(1)的个数为2个。
6.根据权利要求1所述的一种硅片热处理用的耐高温及防金属沾污舟叉,其特征在于:所述连接杆(3)、手柄(5)和防滑球(6)均采用聚四氟乙烯材质。
7.根据权利要求1所述的一种硅片热处理用的耐高温及防金属沾污舟叉,其特征在于:所述固定螺丝(4)的个数为6个。
8.根据权利要求7所述的一种硅片热处理用的耐高温及防金属沾污舟叉,其特征在于:所述连接杆(3)的端部与内部设有金属杆(1)的套管(2)的端部分别通过两个对称的固定螺丝(4)连接,所述连接杆(3)的中部通过两个对称的固定螺丝(4)与手柄(5)连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造