[实用新型]一种半导体芯片加工用固定机构有效
| 申请号： | 201921741337.2 | 申请日： | 2019-10-17 |
| 公开（公告）号： | CN210489592U | 公开（公告）日： | 2020-05-08 |
| 发明（设计）人： | 陈建华;薛敬伟;王锡胜;胡长文;刘庆贵 | 申请（专利权）人： | 滨海治润电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 李德胜 |
| 地址： | 224500 江苏省盐城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域，公开了一种半导体芯片加工用固定机构，包括固定底板，固定底板上端两侧设有燕尾槽，燕尾槽内部通过梯形块安装活塞柱，活塞柱上端安装活塞板，活塞板外侧安装活塞筒，活塞筒上端安装U型架，U型架上端安装吸盘，吸盘与活塞板下端的活塞筒区域之间安装通气管，活塞板上端与活塞筒顶端内壁之间安装复位弹簧，U型架内侧分别安装有左旋螺杆和右旋螺杆，左旋螺杆和右旋螺杆之间安装螺纹筒，U型架外侧中部安装L型架。本实用新型，实现了对半导体芯片加工时的左右距离的夹紧调节，同时设置活塞筒与吸盘，既实现了对半导体芯片加工时的固定作用，同时也确保了加工完全后，半导体芯片的快速拿取。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 工用 固定 机构 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
