[实用新型]一种半导体芯片加工用固定机构有效
申请号: | 201921741337.2 | 申请日: | 2019-10-17 |
公开(公告)号: | CN210489592U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 陈建华;薛敬伟;王锡胜;胡长文;刘庆贵 | 申请(专利权)人: | 滨海治润电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 李德胜 |
地址: | 224500 江苏省盐城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 工用 固定 机构 | ||
本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域,公开了一种半导体芯片加工用固定机构,包括固定底板,固定底板上端两侧设有燕尾槽,燕尾槽内部通过梯形块安装活塞柱,活塞柱上端安装活塞板,活塞板外侧安装活塞筒,活塞筒上端安装U型架,U型架上端安装吸盘,吸盘与活塞板下端的活塞筒区域之间安装通气管,活塞板上端与活塞筒顶端内壁之间安装复位弹簧,U型架内侧分别安装有左旋螺杆和右旋螺杆,左旋螺杆和右旋螺杆之间安装螺纹筒,U型架外侧中部安装L型架。本实用新型,实现了对半导体芯片加工时的左右距离的夹紧调节,同时设置活塞筒与吸盘,既实现了对半导体芯片加工时的固定作用,同时也确保了加工完全后,半导体芯片的快速拿取。
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片加工技术领域,具体是一种半导体芯片加工用固定机构。
背景技术
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用,如二极管就是采用半导体制作的器件,半导体是指一种导电性可受控制,范围可从绝缘体至导体之间的材料,无论从科技或是经济发展的角度来看,半导体的重要性都是非常巨大的,今日大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连,常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等,而硅更是各种半导体材料中,在商业应用上最具有影响力的一种。
在半导体芯片加工的过程中,需要用到工作台对芯片进行加工,但是现有的工作台无法对芯片的位置进行固定,导致在加工芯片时,芯片容易偏移,从而造成加工误差,降低了工作台的实用性。中国专利(公告号:CN209087782U)公开了一种半导体芯片加工用固定机构,包括工作台本体,所述工作台本体的顶部固定连接有横板,所述横板右侧的顶部开设有第一凹槽,所述第一凹槽的内部滑动连接有放置板,所述横板内部底部的右侧开设有第一放置槽,所述第一放置槽内壁的底部固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的顶部固定连接有卡块,所述卡块的顶部贯穿至放置板的内部,虽然该装置在半导体芯片加工过程中可以对其进行固定,但是在实际操作中,该装置无法实现加工芯片的水平距离夹紧调节,同时加工完成后取出较为困难,因此,需要进一步的改进。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片加工用固定机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种半导体芯片加工用固定机构,包括固定底板,固定底板上端两侧设有燕尾槽,燕尾槽内部通过梯形块安装活塞柱,活塞柱上端安装活塞板,活塞板外侧安装活塞筒,活塞筒上端安装U型架,U型架上端安装吸盘,吸盘与活塞板下端的活塞筒区域之间安装通气管,所述活塞板上端与活塞筒顶端内壁之间安装复位弹簧,所述U型架内侧分别安装有左旋螺杆和右旋螺杆,左旋螺杆和右旋螺杆之间安装螺纹筒,所述U型架外侧中部安装L型架。
作为本实用新型进一步的方案:所述复位弹簧上端通过弹簧座固定于活塞筒内部顶端。
作为本实用新型进一步的方案:所述L型架顶端之间安装缓冲垫。
作为本实用新型进一步的方案:所述活塞板与活塞柱为一体结构。
作为本实用新型进一步的方案:所述螺纹筒内部设有与左旋螺杆和右旋螺杆相互配合的内螺纹孔。
作为本实用新型再进一步的方案:所述通气管设于U型架内部。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:
所述一种半导体芯片加工用固定机构,结构合理,设计新颖,通过设有的左旋螺杆、右旋螺杆和螺纹筒之间的相互配合,实现了对半导体芯片加工时的左右距离的夹紧调节,同时设置活塞筒与吸盘,既实现了对半导体芯片加工时的固定作用,同时也确保了加工完全后,半导体芯片的快速拿取,实用性强,可靠性高。
附图说明
图1为一种半导体芯片加工用固定机构的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造