[实用新型]一种半导体芯片加工用固定机构有效

专利信息
申请号: 201921741337.2 申请日: 2019-10-17
公开(公告)号: CN210489592U 公开(公告)日: 2020-05-08
发明(设计)人: 陈建华;薛敬伟;王锡胜;胡长文;刘庆贵 申请(专利权)人: 滨海治润电子有限公司
主分类号: H01L21/687 分类号: H01L21/687;H01L21/683
代理公司: 北京艾皮专利代理有限公司 11777 代理人: 李德胜
地址: 224500 江苏省盐城*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 半导体 芯片 工用 固定 机构
【权利要求书】:

1.一种半导体芯片加工用固定机构,包括固定底板(1),固定底板(1)上端两侧设有燕尾槽(2),燕尾槽(2)内部通过梯形块(11)安装活塞柱(3),其特征在于,活塞柱(3)上端安装活塞板(15),活塞板(15)外侧安装活塞筒(12),活塞筒(12)上端安装U型架(4),U型架(4)上端安装吸盘(5),吸盘(5)与活塞板(15)下端的活塞筒(12)区域之间安装通气管(16),所述活塞板(15)上端与活塞筒(12)顶端内壁之间安装复位弹簧(13),所述U型架(4)内侧分别安装有左旋螺杆(8)和右旋螺杆(9),左旋螺杆(8)和右旋螺杆(9)之间安装螺纹筒(10),所述U型架(4)外侧中部安装L型架(6)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用固定机构,其特征在于,所述复位弹簧(13)上端通过弹簧座(14)固定于活塞筒(12)内部顶端。

3.根据权利要求1或2所述的一种半导体芯片加工用固定机构,其特征在于,所述L型架(6)顶端之间安装缓冲垫(7)。

4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用固定机构,其特征在于,所述活塞板(15)与活塞柱(3)为一体结构。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工用固定机构,其特征在于,所述螺纹筒(10)内部设有与左旋螺杆(8)和右旋螺杆(9)相互配合的内螺纹孔。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用固定机构,其特征在于,所述通气管(16)设于U型架(4)内部。

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