[实用新型]一种半导体芯片加工用固定机构有效
申请号: | 201921741337.2 | 申请日: | 2019-10-17 |
公开(公告)号: | CN210489592U | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 陈建华;薛敬伟;王锡胜;胡长文;刘庆贵 | 申请(专利权)人: | 滨海治润电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/683 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 李德胜 |
地址: | 224500 江苏省盐城*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 工用 固定 机构 | ||
1.一种半导体芯片加工用固定机构,包括固定底板(1),固定底板(1)上端两侧设有燕尾槽(2),燕尾槽(2)内部通过梯形块(11)安装活塞柱(3),其特征在于,活塞柱(3)上端安装活塞板(15),活塞板(15)外侧安装活塞筒(12),活塞筒(12)上端安装U型架(4),U型架(4)上端安装吸盘(5),吸盘(5)与活塞板(15)下端的活塞筒(12)区域之间安装通气管(16),所述活塞板(15)上端与活塞筒(12)顶端内壁之间安装复位弹簧(13),所述U型架(4)内侧分别安装有左旋螺杆(8)和右旋螺杆(9),左旋螺杆(8)和右旋螺杆(9)之间安装螺纹筒(10),所述U型架(4)外侧中部安装L型架(6)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用固定机构,其特征在于,所述复位弹簧(13)上端通过弹簧座(14)固定于活塞筒(12)内部顶端。
3.根据权利要求1或2所述的一种半导体芯片加工用固定机构,其特征在于,所述L型架(6)顶端之间安装缓冲垫(7)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用固定机构,其特征在于,所述活塞板(15)与活塞柱(3)为一体结构。
5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片加工用固定机构,其特征在于,所述螺纹筒(10)内部设有与左旋螺杆(8)和右旋螺杆(9)相互配合的内螺纹孔。
6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用固定机构,其特征在于,所述通气管(16)设于U型架(4)内部。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造