[实用新型]一种具有复合栅结构的IGBT芯片的加工设备有效
| 申请号： | 201921534574.1 | 申请日： | 2019-09-16 |
| 公开（公告）号： | CN210956591U | 公开（公告）日： | 2020-07-07 |
| 发明（设计）人： | 王全;杨其峰;邹有彪;倪侠;徐玉豹;沈春福;王超 | 申请（专利权）人： | 富芯微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01J37/32 | 分类号： | H01J37/32;H01L21/67;H01L21/8224;H01L27/082;H01L29/423 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 韩立峰 |
| 地址： | 230001 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种具有复合栅结构的IGBT芯片的加工设备，用于IGBT芯片原料晶圆基片的限位放置与刻蚀，包括刻蚀设备本体，设置在刻蚀设备本体下方的反应器，反应器内具有反应腔体，反应腔体内设置有内衬、晶圆固定座；内衬卡合在反应腔体内部的侧壁内；反应腔体的底部设有漏斗状的清洁通道，清洁通道与涡轮泵连接；内衬包括一筒体和与筒体一体成型的内衬底盘；晶圆固定座包括固定座本体，固定座本体的底部设有长条状安装板，长条状安装板与放置板适配。本实用新型的加工设备可同时放置多个晶圆基片，使用等离子体对晶圆基片进行刻蚀，刻蚀形成具有平面栅、沟槽栅的复合栅结构的IGBT芯片，大大提高了刻蚀加工效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 复合 结构 igbt 芯片 加工 设备 | ||
【主权项】：
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