[实用新型]一种具有复合栅结构的IGBT芯片的加工设备

权利要求书

1.一种具有复合栅结构的IGBT芯片的加工设备，用于IGBT芯片原料晶圆基片的限位放置与刻蚀，其特征在于，包括刻蚀设备本体(1)，设置在刻蚀设备本体(1)下方的反应器(2)，反应器(2)内具有反应腔体(3)，反应腔体(3)内设置有内衬(4)、晶圆固定座(5)；内衬(4)卡合在反应腔体(3)内部的侧壁(6)内；反应腔体(3)的底部设有漏斗状的清洁通道(7)，清洁通道(7)与涡轮泵连接；

所述内衬(4)包括一筒体(41)和与筒体(41)一体成型的内衬底盘(42)，内衬底盘(42)呈圆环状，包括一中空内圆环(43)与外侧圆环(44)，中空内圆环(43)内设有放置板(45)，中空内圆环(43)与外侧圆环(44)之间的区域内环形阵列分布有弧状板(46)，相邻的弧状板(46)之间具有容聚合物下落的间隙(47)；

所述晶圆固定座(5)包括固定座本体(51)，固定座本体(51)的底部设有长条状安装板(52)，长条状安装板(52)与放置板(45)适配；固定座本体(51)的侧壁具有侧挡板(53)，顶部设有晶圆放置腔(54)，晶圆放置腔(54)内平行设有若干个螺纹孔(55)；螺纹孔(55)螺纹连接有限位座(8)；限位座(8)包括设于上方的限位座本体(81)和下方的螺杆(82)，螺杆(82)与螺纹孔(55)适配。

2.根据权利要求1所述的具有复合栅结构的IGBT芯片的加工设备，其特征在于，所述反应腔体(3)的内壁底部设有吹扫箱(9)，吹扫箱(9)内设有吹扫机构。

3.根据权利要求2所述的具有复合栅结构的IGBT芯片的加工设备，其特征在于，所述吹扫机构包括：吹风机(10)、吹风口(11)、防粘附板(12)，吹风机(10)设于吹扫箱(9)的内部，若干个防粘附板(12)设置在吹扫箱(9)靠近清洁通道(7)的壁部，防粘附板(12)朝清洁通道(7)的中轴线倾斜向下设置；吹风口(11)设置在吹扫箱(9)的内壁且位于相邻的防粘附板(12)之间。

4.根据权利要求1所述的具有复合栅结构的IGBT芯片的加工设备，其特征在于，所述弧状板(46)包括长边(461)、短边(462)、弧状边(463)，长边(461)的长度大于短边(462)的长度，弧状边(463)的两端分别与长边(461)和短边(462)连接，弧状边(463)从长边(461)侧向短边(462)侧倾斜向下设置。

5.根据权利要求1所述的具有复合栅结构的IGBT芯片的加工设备，其特征在于，所述限位座本体(81)呈正方体状，且其四个侧壁部均设有限位结构，限位结构由第一弧形限位(83)、水平边(85)、第二弧形限位(84)围合而成。