[实用新型]一种自动划片系统的产品抓取搬运组件有效
| 申请号： | 201921449367.6 | 申请日： | 2019-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN210778525U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 江岱平;戴玉成;周云;卢国艺;王宏宇;苏功波 | 申请（专利权）人： | 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
| 代理公司： | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请涉及划片机技术领域，涉及一种自动划片系统的产品抓取搬运组件，包括：移动机构、防碰撞机构和夹持机构；移动机构包括机械臂、滑动设置于机械臂的连接座和用于驱动连接座移动的第一驱动件；防碰撞机构包括滑动设置于连接座的位移滑座、用于检测所述位移滑座受到外力而产生移动的传感器以及根据传感器的信号控制第一驱动件运动的控制单元；夹持机构包括设置于位移滑座的固定指、活动指和第二驱动件，固定指和活动指用于夹紧产品。本申请在抓取搬运途中，如遇外力阻挠时，利用传感器和控制单元使移动机构自动停止运动，避免机台运动部件及待划切产品的损坏，同时可以完成自动上下料，减少操作人员劳动强度，提高生产效率，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 自动 划片 系统 产品 抓取 搬运 组件 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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