[实用新型]一种自动划片系统的产品抓取搬运组件有效
申请号: | 201921449367.6 | 申请日: | 2019-08-30 |
公开(公告)号: | CN210778525U | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
发明(设计)人: | 江岱平;戴玉成;周云;卢国艺;王宏宇;苏功波 | 申请(专利权)人: | 深圳市腾盛精密装备股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/67 |
代理公司: | 深圳市世联合知识产权代理有限公司 44385 | 代理人: | 汪琳琳 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙华区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 自动 划片 系统 产品 抓取 搬运 组件 | ||
本申请涉及划片机技术领域,涉及一种自动划片系统的产品抓取搬运组件,包括:移动机构、防碰撞机构和夹持机构;移动机构包括机械臂、滑动设置于机械臂的连接座和用于驱动连接座移动的第一驱动件;防碰撞机构包括滑动设置于连接座的位移滑座、用于检测所述位移滑座受到外力而产生移动的传感器以及根据传感器的信号控制第一驱动件运动的控制单元;夹持机构包括设置于位移滑座的固定指、活动指和第二驱动件,固定指和活动指用于夹紧产品。本申请在抓取搬运途中,如遇外力阻挠时,利用传感器和控制单元使移动机构自动停止运动,避免机台运动部件及待划切产品的损坏,同时可以完成自动上下料,减少操作人员劳动强度,提高生产效率,降低生产成本。
技术领域
本申请涉及划片机技术领域,更具体地,涉及一种自动划片系统的产品抓取搬运组件。
背景技术
目前,市场上在对半导体晶片、EMC导线架等相对薄、脆、硬材料进行高精度切割划片加工时,一般采用半自动切割划片机,每次切割划片时,均需人工把产品放至工作台上进行切割划片作业,但是,采用人工上料的方式还存在着以下问题:第一、采用人工上料,操作人员容易疲惫,从而影响到产品的生产效率;第二,操作人员在疲惫时容易产生失误,可能造成产品损坏,影响产品质量;第三,人工成本较高。
实用新型内容
本申请实施例所要解决切割划片机采用人工上料时生产效率低、质量不高和人工成本较大的问题。
为了解决上述技术问题,本申请实施例提供一种自动划片系统的产品抓取搬运组件,采用了如下所述的技术方案:
一种自动划片系统的产品抓取搬运组件,包括:
移动机构、设置于移动机构的防碰撞机构和设置于防碰撞机构上的夹持机构;
所述移动机构包括机械臂、滑动设置于所述机械臂的连接座和用于驱动连接座沿所述机械臂来回移动的第一驱动件;
所述防碰撞机构包括滑动设置于连接座的位移滑座、用于检测所述位移滑座受到外力而产生移动的传感器以及根据传感器的信号控制所述第一驱动件运动的控制单元;
所述夹持机构包括设置于所述位移滑座的固定指、活动指和用于驱动活动指靠近或者远离固定指的第二驱动件,所述固定指和活动指用于夹紧产品。
进一步的,所述碰撞机构还包括与控制单元电连接的报警器,当所述控制单元接收到传感器的信号时,所述控制单元控制报警器报警。
进一步的,所述机械臂为单轴机械臂,所述第一驱动件为伺服电机。
进一步的,所述第二驱动件为气缸。
进一步的,所述位移滑座上设置有用于供活动指滑动的限位槽。
进一步的,所述连接座设置有线性滑轨,所述线性滑轨平行于所述机械臂,所述位移滑座与所述线性滑轨滑动配合。
进一步的,所述线性滑轨的两端分别设置有用于阻挡位移滑座脱离线性滑轨的第一限位块和第二限位块。
进一步的,所述位移滑座包括用于与线性滑轨滑动连接的滑动部和用于安装夹持机构的安装部,所述安装部位于所述第二限位块远离第一限位块的一侧,所述滑动部靠近第一限位块的一侧设置有导向柱,所述第一限位块上设置有与所述导向柱滑动配合的导向孔,所述导向柱上套设有弹簧,所述弹簧的两端分别连接第一限位块和所述滑动部。
进一步的,所述传感器包括设置于所述滑动部的感应片和设置于连接座且用于检测感应片位置的感应器,当弹簧处于自然状态时,所述感应片位于感应器的感应位置上,当所述滑动部朝第一限位块运动时,所述感应片脱离感应器的感应位置,所述感应器向控制单元输出信号。
进一步的,所述位移滑座上设置有保护罩。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造