[实用新型]一种量子处理器芯片结构及其封装结构有效
| 申请号： | 201921168724.1 | 申请日： | 2019-07-23 |
| 公开（公告）号： | CN210516708U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 梁福田;邓辉;龚明;吴玉林;彭承志;朱晓波;潘建伟 | 申请（专利权）人： | 中国科学技术大学 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/48;H01L21/48 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 230026 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种量子处理器芯片结构及其封装结构，包括：封装基板(100)或衬底(300)；芯片(200)，设于封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101)；连接点(400)，设于封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101)和/或第二表面(102)；芯片(200)与至少一个连接点(400)连接。量子处理器芯片封装结构包括：可拆卸壳体(500)，其内表面与量子处理器芯片结构互补，在信号连接点(402)相对应的位置设有贯通的第一孔(501)；绝缘子(600)，其与第一孔(501)匹配；内导体(700)，其设于绝缘子(600)的轴线上，信号连接点(402)通过内导体(700)与外界器件连接。本实用新型即可增加原有面积内连接点(400)数量又可将芯片连接点(400)扇出至外部器件。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 量子 处理器 芯片 结构 及其 封装 | ||
【主权项】：
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