[实用新型]一种量子处理器芯片结构及其封装结构

权利要求书

1.一种量子处理器芯片结构，其特征在于，包括：

封装基板(100)或衬底(300)；

芯片(200)，设于所述封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101)；

连接点(400)，设于所述封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101)和/或第二表面(102)，其中，第一表面(101)与第二表面(102)相对设置；

所述芯片(200)与至少一个所述连接点(400)连接。

2.根据权利要求1所述的量子处理器芯片结构，其特征在于，所述衬底(300)包括贯通第一表面(101)与第二表面(102)的TSV孔(301)，所述芯片(200)通过所述TSV孔(301)与位于所述衬底(300)的第二表面(102)的连接点(400)连接。

3.一种量子处理器芯片封装结构，用于封装权利要求1所述的量子处理器芯片结构，所述量子处理器芯片结构的连接点(400)包括接地连接点(401)以及信号连接点(402)，其特征在于，所述封装结构包括：

可拆卸壳体(500)，其内表面与所述量子处理器芯片结构互补，在所述信号连接点(402)相对应的位置设有贯通的第一孔(501)；

绝缘子(600)，其与所述第一孔(501)匹配；

内导体(700)，其设于所述绝缘子(600)的轴线上，所述信号连接点(402)通过所述内导体(700)与外界器件连接。

4.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述可拆卸壳体(500)的材料为金属。

5.根据权利要求4所述的封装结构，其特征在于，所述可拆卸壳体(500)在所述接地连接点(401)相对应的位置设有贯通的第二孔(502)，所述第二孔(502)内设有所述内导体(700)，所述接地连接点(401)通过所述内导体(700)与所述可拆卸壳体(500)连接。

6.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述内导体(700)与所述连接点(400)的接触端为弹性材料或弹性结构。

7.根据权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述内导体(700) 与所述连接点(400)的接触端为毛纽扣类弹性材料。

8.根据权利要求3所述的封装结构，其特征在于，所述内导体(700)为弹簧形。