[实用新型]一种量子处理器芯片结构及其封装结构

说明书

一种量子处理器芯片结构及其封装结构，包括：封装基板(100)或衬底(300)；芯片(200)，设于封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101)；连接点(400)，设于封装基板(100)或衬底(300)的第一表面(101)和/或第二表面(102)；芯片(200)与至少一个连接点(400)连接。量子处理器芯片封装结构包括：可拆卸壳体(500)，其内表面与量子处理器芯片结构互补，在信号连接点(402)相对应的位置设有贯通的第一孔(501)；绝缘子(600)，其与第一孔(501)匹配；内导体(700)，其设于绝缘子(600)的轴线上，信号连接点(402)通过内导体(700)与外界器件连接。本实用新型即可增加原有面积内连接点(400)数量又可将芯片连接点(400)扇出至外部器件。

技术领域

本实用新型涉及集成电路封装技术领域，尤其涉及一种量子处理器芯片结构及其封装结构。

背景技术

在超导量子计算的实现方案中，将量子处理器与外围电路进行连接是不可缺少的一个步骤。超导量子处理器封装盒体是与量子处理器进行连接的第一级装置，如何将超导量子处理器的各类性能管脚进行连接、扇出，并保证尽量小的减少对线路上信号性能的干扰就成为了业界的设计难题。超导量子计算机的量子处理器具有亚微观级的物理尺寸，目前常见的信号引出方式是通过绑线的形式将信号连接到周边的封装或电路板上，或者通过倒装焊、硅通孔(TSV)等工艺，将芯片管脚扇出到封装一侧。而因为各信号连接点的大小限制，在相同面积的芯片封装或TSV衬底芯片上，能容纳的信号连接点数量是有上限的。如何在有限面积内尽可能增加芯片的信号连接数量，以及在不损伤/影响芯片性能的条件下将信号管脚扇出到宏观尺寸，就成为技术难题。

发明内容

(一)要解决的技术问题

基于上述技术问题，本实用新型提供了一种量子处理器芯片结构及其封装结构，以增加原有面积内连接点400数量以及将芯片连接点400扇出至宏观外部器件。

(二)技术方案

第一方面，本实用新型提供了一种量子处理器芯片结构，包括：封装基板100或衬底300；芯片200，设于封装基板100或衬底300的第一表面101；连接点400，设于封装基板100或衬底300的第一表面101和/或第二表面102，其中，第一表面101与第二表面102相对设置；芯片200与至少一个连接点400连接。

可选地，衬底300包括贯通第一表面101与第二表面102的TSV孔301，芯片200通过TSV孔301与位于衬底300的第二表面102的连接点400连接。

第二方面，本实用新型提供了一种量子处理器芯片封装结构，用于封装量子处理器芯片结构，量子处理器芯片结构的连接点400包括接地连接点401以及信号连接点402，其特征在于，封装结构包括：可拆卸壳体500，其内表面与量子处理器芯片结构互补，在信号连接点402相对应的位置设有贯通的第一孔501；绝缘子600，其与第一孔501匹配；内导体700，其设于绝缘子600的轴线上，信号连接点402通过内导体700与外界器件连接。

可选地，可拆卸壳体500的材料为金属。

可选地，可拆卸壳体500在接地连接点401相对应的位置设有贯通的第二孔502，第二孔502内设有内导体700，接地连接点401通过内导体700与可拆卸壳体500连接。

可选地，内导体700与连接点400的接触端为弹性材料或弹性结构。

可选地，内导体700与连接点400的接触端为毛纽扣类弹性材料。

可选地，内导体700为弹簧形。