[实用新型]一种具备散热机构的集成电路芯片有效
| 申请号： | 201921145285.2 | 申请日： | 2019-07-22 |
| 公开（公告）号： | CN209843695U | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 赵晓帆;欧雪霞 | 申请（专利权）人： | 广州市晶硅光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H05K7/14 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510030 广东省广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种具备散热机构的集成电路芯片，包括壳体，壳体的两侧相向内壁上对称固定连接有L型支撑杆，壳体内设有匹配的PCB板，且PCB板的下表面与L型支撑杆的顶端相抵，PCB板的上表面安装有多个集成芯片，且PCB板与壳体之间通过卡接机构相连接，壳体对应PCB板的位置处对应安装有散热机构；散热机构包括两个开设在壳体一侧壁内的空腔，且两个空腔之间通过连通管相连通，空腔靠近PCB板的侧壁上开设有多个均匀分布的导风孔，壳体靠近底部的侧壁上通过支架固定安装有风机。本实用新型使得PCB电路板上的集成电路芯片均匀散热，有效提高散热效率，保证了集成电路芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 集成电路芯片 散热机构 空腔 本实用新型 侧壁 对称固定 集成芯片 均匀散热 卡接机构 散热效率 使用寿命 支架固定 导风孔 连通管 上表面 位置处 下表面 风机 内壁 相向 匹配 相抵 体内 保证 | ||
【主权项】：
1.一种具备散热机构的集成电路芯片，包括壳体（1），其特征在于，所述壳体（1）的两侧相向内壁上对称固定连接有L型支撑杆（2），所述壳体（1）内设有匹配的PCB板（3），且PCB板（3）的下表面与L型支撑杆（2）的顶端相抵，所述PCB板（3）的上表面安装有多个集成芯片（4），且PCB板（3）与壳体（1）之间通过卡接机构相连接，所述壳体（1）对应PCB板（3）的位置处对应安装有散热机构；所述散热机构包括两个开设在壳体（1）一侧壁内的空腔（5），且两个空腔（5）之间通过连通管（6）相连通，所述空腔（5）靠近PCB板（3）的侧壁上开设有多个均匀分布的导风孔（7），所述壳体（1）靠近底部的侧壁上通过支架固定安装有风机（8），所述风机（8）的输出端固定连通有导风管（9），所述导风管（9）远离风机（8）的一端与其中一个空腔（5）相连通，所述风机（8）的输入端固定连通有进风管（10），所述壳体（1）远离空腔（5）的侧壁上开设有多个均匀分布的散热孔（11）。/n
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