[实用新型]一种具备散热机构的集成电路芯片

说明书

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，且公开了一种具备散热机构的集成电路芯片，包括壳体，壳体的两侧相向内壁上对称固定连接有L型支撑杆，壳体内设有匹配的PCB板，且PCB板的下表面与L型支撑杆的顶端相抵，PCB板的上表面安装有多个集成芯片，且PCB板与壳体之间通过卡接机构相连接，壳体对应PCB板的位置处对应安装有散热机构；散热机构包括两个开设在壳体一侧壁内的空腔，且两个空腔之间通过连通管相连通，空腔靠近PCB板的侧壁上开设有多个均匀分布的导风孔，壳体靠近底部的侧壁上通过支架固定安装有风机。本实用新型使得PCB电路板上的集成电路芯片均匀散热，有效提高散热效率，保证了集成电路芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及集成电路芯片技术领域，尤其涉及一种具备散热机构的集成电路芯片。

背景技术

集成芯片是现代数字集成芯片主要使用CMOS工艺制造的。CMOS器件的静态功耗很低，但是在高速开关的情况下，CMOS器件需要电源提供瞬时功率，高速CMOS器件的动态功率要求超过同类双极性器件。因此必须对这些器件加去耦电容以满足瞬时功率要求。

集成电路芯片安装在PCB电路板上，而PCB电路板大多密装在壳体内壁上，集成电路芯片工作时会产生热量，现有技术中，大多通过风机进行散热处理，但是，PCB电路板的一侧与壳体内壁接触，导致PCB电路板散热不均匀，影响散热效率，长时间工作其容易因散热效率低下而影响使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中PCB电路板上的集成电路芯片散热不均匀，影响散热效率的问题，而提出的一种具备散热机构的集成电路芯片。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种具备散热机构的集成电路芯片，包括壳体，所述壳体的两侧相向内壁上对称固定连接有L型支撑杆，所述壳体内设有匹配的PCB板，且PCB板的下表面与L型支撑杆的顶端相抵，所述PCB板的上表面安装有多个集成芯片，且PCB板与壳体之间通过卡接机构相连接，所述壳体对应PCB板的位置处对应安装有散热机构；

所述散热机构包括两个开设在壳体一侧壁内的空腔，且两个空腔之间通过连通管相连通，所述空腔靠近PCB板的侧壁上开设有多个均匀分布的导风孔，所述壳体靠近底部的侧壁上通过支架固定安装有风机，所述风机的输出端固定连通有导风管，所述导风管远离风机的一端与其中一个空腔相连通，所述风机的输入端固定连通有进风管，所述壳体远离空腔的侧壁上开设有多个均匀分布的散热孔。

优选的，所述卡接机构包括两个分别对称开设在壳体两侧相向内壁上的活动槽，所述活动槽的槽底固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接有与活动槽匹配的活动块，所述活动块远离弹簧的一侧开设有卡槽，且卡槽的两端贯穿活动块设置，所述PCB板的端部延伸至卡槽内设置，所述活动块靠近活动槽槽底的一侧固定连接有拉杆，所述拉杆的另一端穿过弹簧并贯穿活动槽的槽底向外延伸，且拉杆与活动槽的槽底滑动连接。

优选的，所述进风管内安装有过滤网。

优选的，所述L型支撑杆的顶端开设有凹槽，所述PCB板的下表面对应凹槽的位置处固定连接有匹配的凸块，且凸块与凹槽卡接设置。

优选的，所述散热孔呈多段曲折结构，且散热孔的出风口位于进风口的下方设置。

优选的，所述拉杆远离活动块的一端固定连接有拉环。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种具备散热机构的集成电路芯片，具备以下有益效果：

1、该具备散热机构的集成电路芯片，通过设置壳体、PCB板、集成芯片和散热机构，PCB板位于壳体内部中间位置设置，散热机构方便对PCB的上表面和下表面进行双面吹风散热处理，进而方便对PCB上的集成芯片进行均匀散热处理，有效提高散热效率，保证集成芯片的使用寿命。