[实用新型]一种具备散热机构的集成电路芯片

权利要求书

1.一种具备散热机构的集成电路芯片，包括壳体（1），其特征在于，所述壳体（1）的两侧相向内壁上对称固定连接有L型支撑杆（2），所述壳体（1）内设有匹配的PCB板（3），且PCB板（3）的下表面与L型支撑杆（2）的顶端相抵，所述PCB板（3）的上表面安装有多个集成芯片（4），且PCB板（3）与壳体（1）之间通过卡接机构相连接，所述壳体（1）对应PCB板（3）的位置处对应安装有散热机构；所述散热机构包括两个开设在壳体（1）一侧壁内的空腔（5），且两个空腔（5）之间通过连通管（6）相连通，所述空腔（5）靠近PCB板（3）的侧壁上开设有多个均匀分布的导风孔（7），所述壳体（1）靠近底部的侧壁上通过支架固定安装有风机（8），所述风机（8）的输出端固定连通有导风管（9），所述导风管（9）远离风机（8）的一端与其中一个空腔（5）相连通，所述风机（8）的输入端固定连通有进风管（10），所述壳体（1）远离空腔（5）的侧壁上开设有多个均匀分布的散热孔（11）。

2.根据权利要求1所述的一种具备散热机构的集成电路芯片，其特征在于，所述卡接机构包括两个分别对称开设在壳体（1）两侧相向内壁上的活动槽（12），所述活动槽（12）的槽底固定连接有弹簧（13），所述弹簧（13）的另一端固定连接有与活动槽（12）匹配的活动块（14），所述活动块（14）远离弹簧（13）的一侧开设有卡槽（15），且卡槽（15）的两端贯穿活动块（14）设置，所述PCB板（3）的端部延伸至卡槽（15）内设置，所述活动块（14）靠近活动槽（12）槽底的一侧固定连接有拉杆（16），所述拉杆（16）的另一端穿过弹簧（13）并贯穿活动槽（12）的槽底向外延伸，且拉杆（16）与活动槽（12）的槽底滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种具备散热机构的集成电路芯片，其特征在于，所述进风管（10）内安装有过滤网（17）。

4.根据权利要求1所述的一种具备散热机构的集成电路芯片，其特征在于，所述L型支撑杆（2）的顶端开设有凹槽（18），所述PCB板（3）的下表面对应凹槽（18）的位置处固定连接有匹配的凸块（19），且凸块（19）与凹槽（18）卡接设置。

5.根据权利要求1所述的一种具备散热机构的集成电路芯片，其特征在于，所述散热孔（11）呈多段曲折结构，且散热孔（11）的出风口位于进风口的下方设置。

6.根据权利要求2所述的一种具备散热机构的集成电路芯片，其特征在于，所述拉杆（16）远离活动块（14）的一端固定连接有拉环（20）。