[实用新型]一种绝缘栅双极型晶体管模块高效水冷器有效

专利信息
申请号: 201921070169.9 申请日: 2019-07-10
公开(公告)号: CN210040183U 公开(公告)日: 2020-02-07
发明(设计)人: 郭朋超;刘光辉;孔维超;陶成林;张振华;董晓波 申请(专利权)人: 洛阳科诺工业设备有限公司
主分类号: H01L23/473 分类号: H01L23/473;H01L25/07
代理公司: 41151 郑州中科鼎佳专利代理事务所(特殊普通合伙) 代理人: 蔡佳宁
地址: 471000 河南省*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种绝缘栅双极型晶体管模块高效水冷器,包括水冷器机身,水冷器机身的内部设有冷却腔,水冷器机身的下表面一侧设有进水管安装头,进水管安装头与冷却腔连通,进水管安装头的底端螺纹连接有进水管,水冷器机身的下表面另一侧设有排水管安装头,排水管安装头与冷却腔连通。本实用新型通过优化设计,在水冷器机身内部冷却腔增设漾水块,可以使水激起,溅在绝缘栅双极型晶体管模块的下端面,使绝缘栅双极型晶体管模块下端面的水具有一定速度,可以带走更多的热量,结构简单、成本低、用简单的方法提高绝缘栅双极型晶体管模块的水冷效率,提高绝缘栅双极型晶体管模块的性能和稳定性。
搜索关键词: 绝缘栅双极型晶体管模块 水冷器 安装头 进水管 冷却腔 机身 本实用新型 排水管 下表面 连通 机身内部 螺纹连接 优化设计 下端面 底端 水冷 下端 增设
【主权项】:
1.一种绝缘栅双极型晶体管模块高效水冷器,包括水冷器机身(1),其特征在于:所述水冷器机身(1)的内部设有冷却腔,所述水冷器机身(1)的下表面一侧设有进水管安装头(12),进水管安装头(12)与冷却腔连通,进水管安装头(12)的底端螺纹连接有进水管(11),所述水冷器机身(1)的下表面另一侧设有排水管安装头(14),排水管安装头(14)与冷却腔连通,排水管安装头(14)的底端螺纹连接有排水管(13),所述水冷器机身(1)的上表面设有多组敞开口,敞开口呈“日”字形,每一组敞开口包括两个开口,所述水冷器机身(1)的内部冷却腔腔底设有多个漾水块(3),每一个漾水块(3)与每一个开口相对应,所述水冷器机身(1)的上表面设有多组绝缘栅双极型晶体管模块(5),每一组绝缘栅双极型晶体管模块(5)与每一组敞开口相对应。/n
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  • 一种H桥臂双面散热功率模块,包括:散热器层;主电路层,其包括H桥臂功率半导体电路和至少两组衬板,第一组衬板和第二组衬板分别接触式地设置在散热器层的第一侧面和第二侧面上,H桥臂功率半导体电路中的功率半导体芯片分别设置在第一组衬板和第二组衬板上;控制电路,其包括第一控制模块和第二控制模块,第一控制模块和第二控制模块分别分布在散热器层的两侧,并与H桥臂功率半导体电路电连接,用于控制H桥臂功率半导体电路的工作状态。相较于现有的功率半导体,该功率模块将控制电路集成在了设备内部,这样在运行时也就不需要额外配置控制电路,从而使得功率模块能够实现驱动、监测、保护、诊断等智能化控制功能,提高了设备的通用化程度。
  • 一种用于医疗器械的冷板-201920334714.4
  • 彭彪;杜彦斌;訾磊;陈楠;王洋;倪昌舟 - 毫厘机电(苏州)有限公司
  • 2019-03-15 - 2019-11-26 - H01L23/473
  • 本实用新型提供一种用于医疗器械的冷板,包括上基板、下基板,所述上基板下表面、下基板上表面均设有流道以及若干翅片安装槽,所述翅片安装槽内安装有散热翅片,所述上基板、下基板之间设有隔板,所述隔板将上基板、下基板的流道隔离,上基板端部设有进水管道、下基板端部设有出水管道,由进水管道流入的冷液可分流进入上基板、下基板的流道中,在流道中流通时依次经过对应的散热翅片,最终汇流后通过下基板的出水管道流出。本冷板结构设计合理,能够正对于医疗器械中的IGBT模块进行快速的散热,且能保证模块的均温性。
  • 一种双面冷却散热器-201920761509.6
  • 王相彬;严强 - 东莞市迈泰热传科技有限公司
  • 2019-05-24 - 2019-11-22 - H01L23/473
  • 本实用新型提供了一种双面冷却散热器,包括一组进水堵块、一组出水堵块以及与进水堵块组和出水堵块组密封对接的散热板本体组,所述进水堵块组包括至少两个层叠式设置的进水堵块,相邻两个进水堵块通过进水管道连接为一体,每个进水堵块具有进水内腔,处于顶层进水堵块上设有进水口;所述出水堵块组包括至少两个层叠式设置的出水堵块。与现有技术相比,该双面冷却散热器将发热器件放置在两块平行的散热板本体之间,每个发热器件上下两面均有散热通道,从而对发热器件双面冷却,这样节约了装配空间,增大接触面积,提高换热效率;同时在两个散热板本体之间设有弹簧,起到防震作用,并在受到外部压力时,能避免对发热器件的挤压,保护发热器件。
  • 一种计算机芯片水冷装置-201920589922.9
  • 杨中秋 - 杨中秋
  • 2019-04-26 - 2019-11-19 - H01L23/473
  • 本实用新型公开了一种计算机芯片水冷装置,包括电子散热片和设置于电子散热片上端的散热风扇,所述散热风扇的扇叶内部形成一与扇叶形状相匹配的蓄水腔,蓄水腔内部注满冷却液体,电子散热片上的散热槽中均设有一固定块,固定块的底面上均设有一圆形结构的安装槽,安装槽内部均设有一定位板,定位板的底面上均焊接固定安装一推风杆。本实用新型结构简单,在散热风扇旋转的过程中,会使扇叶内部的冷却液体与风接触,从而快速的吸收风的热量,降低了芯片周围的热量,并且通过摆动的推风杆能将散热片中间散热槽中的气体推出,增加了散热槽内部的空气流速,从而能快速的带走热量,同时该装置无需使用到水泵,降低了成本。
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