[实用新型]小功率三极管芯片封装结构有效
| 申请号： | 201921031956.2 | 申请日： | 2019-07-04 |
| 公开（公告）号： | CN210223998U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 章铭 | 申请（专利权）人： | 桐庐瑶琳电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/02 | 分类号： | H01L23/02 |
| 代理公司： | 杭州昱呈专利代理事务所(普通合伙) 33303 | 代理人： | 雷仕荣 |
| 地址： | 311500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种小功率三极管芯片封装结构。它解决了现有技术设计不合理等问题。本小功率三极管芯片封装结构包括载芯圆板；芯片，芯片固定在载芯圆板的承压面中心区域；圆形封装外壳，圆形封装外壳的一端敞口，另一端封闭；环形凸肩，设置在载芯圆板远离承压面的一端侧部，圆形封装外壳的敞口端套在载芯圆板上且圆形封装外壳的敞口端端面与环形凸肩靠近承压面的一环形面接触；O形密封圈，在载芯圆板的周向设有外环形槽，O形密封圈套在外环形槽内且外环形槽的槽深小于O形密封圈的单边截面直径，O形密封圈的周向外侧和圆形封装外壳的敞口端内壁密封。本实用新型的优点在于：密封性更好。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 三极管 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
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