[实用新型]小功率三极管芯片封装结构

说明书

本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种小功率三极管芯片封装结构。它解决了现有技术设计不合理等问题。本小功率三极管芯片封装结构包括载芯圆板；芯片，芯片固定在载芯圆板的承压面中心区域；圆形封装外壳，圆形封装外壳的一端敞口，另一端封闭；环形凸肩，设置在载芯圆板远离承压面的一端侧部，圆形封装外壳的敞口端套在载芯圆板上且圆形封装外壳的敞口端端面与环形凸肩靠近承压面的一环形面接触；O形密封圈，在载芯圆板的周向设有外环形槽，O形密封圈套在外环形槽内且外环形槽的槽深小于O形密封圈的单边截面直径，O形密封圈的周向外侧和圆形封装外壳的敞口端内壁密封。本实用新型的优点在于：密封性更好。

技术领域

本实用新型属于芯片封装技术领域，尤其涉及一种小功率三极管芯片封装结构。

背景技术

小功率三极管芯片，其一般包括固定板和固定在固定板上的芯片，以及将芯片封装的封装外壳和填充封装材料。

对于在内部填充封装材料时，由于封装外壳和固定板的接触精度较差，导致封装过程中容易发生溢流现象，即，两者之间的密封性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种密封性更好的小功率三极管芯片封装结构。

为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案：本小功率三极管芯片封装结构包括载芯圆板；

芯片，芯片固定在载芯圆板的承压面中心区域；

圆形封装外壳，圆形封装外壳的一端敞口，另一端封闭；

环形凸肩，设置在载芯圆板远离承压面的一端侧部，圆形封装外壳的敞口端套在载芯圆板上且圆形封装外壳的敞口端端面与环形凸肩靠近承压面的一环形面接触；

O形密封圈，在载芯圆板的周向设有外环形槽，O形密封圈套在外环形槽内且外环形槽的槽深小于O形密封圈的单边截面直径，O形密封圈的周向外侧和圆形封装外壳的敞口端内壁密封；

圆形封装外壳和载芯圆板之间形成封装腔室，以及填充在封装腔室内的封装填充料。

在上述的小功率三极管芯片封装结构中，所述的环形凸肩厚度小于载芯圆板的厚度。

在上述的小功率三极管芯片封装结构中，所述的载芯圆板和环形凸肩连为一体式结构。

在上述的小功率三极管芯片封装结构中，所述的圆形封装外壳敞口端设有向外翻折的翻边，翻边与环形凸肩靠近承压面的一环形面接触。

在上述的小功率三极管芯片封装结构中，所述的圆形封装外壳和翻边连为一体式结构。

在上述的小功率三极管芯片封装结构中，所述的圆形封装外壳敞口端内壁设有内环形槽，O形密封圈内侧部分置于外环形槽内，以及O形密封圈外侧部分置于内环形槽内。

在上述的小功率三极管芯片封装结构中，所述的外环形槽槽深小于内环形槽的槽深。

在上述的小功率三极管芯片封装结构中，所述的圆形封装外壳外壁设有与所述的内环形槽相对应的环形外凸部。

在上述的小功率三极管芯片封装结构中，所述的载芯圆板和环形凸肩均由铜材料制成。

在上述的小功率三极管芯片封装结构中，所述的圆形封装外壳由镀金材料制成。

与现有的技术相比，本小功率三极管芯片封装结构的优点在于：

设计的外环形槽协同O形密封圈，可以形成环形密封，可以避免封装填充料向外流出，设计更加合理。

附图说明

图1是本实用新型提供的结构示意图。

图2是本实用新型提供的载芯圆板截面结构示意图。