[实用新型]一种LED灯丝有效

专利信息
申请号: 201920923614.5 申请日: 2019-06-19
公开(公告)号: CN209729903U 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 林成通;孙亚婕;胡炜钢;陈佳佳 申请(专利权)人: 浙江英特来光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/54
代理公司: 33100 浙江杭州金通专利事务所有限公司 代理人: 金丽英<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 322009 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开一种LED灯丝,包括基板、设在所述基板两端的电源端子、设在所述基板正面的发光芯片、将所述发光芯片与电源端子串联的焊线,其特征在于:所述基板正面涂有覆盖所述发光芯片的内胶层,所述内胶层外侧涂有覆盖所述内胶层的外胶层。本实用新型采用的是正面双层点胶工艺,其一,绿色荧光粉发出的绿光大部分发射出去,减少了对红色荧光粉的激发,绿色荧光粉的用量减少,光通量显著提高,其二,减少二重激发,可以提高显指,这样减少了长波段红色荧光粉的使用,降低了LED灯丝的生产成本。与传统的灯丝相比,本实用新型LED灯丝的光通量、光效和显指均有很大的提升。
搜索关键词: 本实用新型 发光芯片 内胶层 红色荧光粉 绿色荧光粉 电源端子 光通量 基板两端 基板正面 用量减少 长波段 传统的 双层点 外胶层 激发 灯丝 覆盖 光效 焊线 基板 生产成本 串联 发射
【主权项】:
1.一种LED灯丝,包括基板、设在所述基板两端的电源端子、设在所述基板正面的发光芯片、将所述发光芯片与电源端子串联的焊线,其特征在于:所述基板正面涂有覆盖所述发光芯片的内胶层,所述内胶层外侧涂有覆盖所述内胶层的外胶层。/n
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