[发明专利]一种LED封装方法及其封装结构有效
| 申请号： | 201910762031.3 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN110444653B | 公开（公告）日： | 2020-09-11 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞;郑剑飞;郑文财;官小飞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/50 | 分类号： | H01L33/50;H01L33/48 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 戚东升 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装方法及其封装结构，本方案将红色荧光粉进行远离芯片的处理，有利于降低红色荧光粉的温度，提高红色荧光粉的的效率，且红色荧光粉不会遮挡到芯片蓝光的输出，提高光效。芯片发出的蓝光，部分激发了周围的红色荧光粉后，另外一部分蓝光直接激发绿色荧光粉，由于绿色荧光粉是球形状，能够减少了光线的反射，提高光线的输出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 及其 结构 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装方法，其特征在于，按以下步骤进行：S1：将蓝光LED芯片固定在碗杯型支架内底部；S2：将红色荧光粉胶涂覆在支架内并覆盖蓝光LED芯片；S3：对支架进行离心运动，使红色荧光粉胶中的红色荧光粉做远离蓝光LED芯片的离心运动，红色荧光粉环绕贴附在支架内侧壁上构成一环状红色荧光粉胶层；S4：将球形二氧化硅与硅胶混合后涂覆在红色荧光粉胶的上部，构成一二氧化硅胶层；S5：将绿色荧光粉胶涂覆在二氧化硅胶层上部，构成一绿色荧光粉胶层。
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