[实用新型]一种LED封装体有效
| 申请号： | 201921341724.7 | 申请日： | 2019-08-19 |
| 公开（公告）号： | CN210015870U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 高春瑞 | 申请（专利权）人： | 厦门多彩光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56 |
| 代理公司： | 35218 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 | 代理人： | 戚东升 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市火*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装体，包括蓝光LED芯片和碗杯型支架，所述蓝光LED芯片固定在支架内底部，所述支架内设置有覆盖蓝光LED芯片的透光层，所述透光层临近支架内侧壁处混有红色荧光粉并构成一环状红色荧光粉胶层，所述透光层上部设置有二氧化硅胶层，所述二氧化硅胶层上部设置有绿色荧光粉胶层。本装置将红色荧光粉进行远离芯片的处理，有利于降低红色荧光粉的温度，提高红色荧光粉的的效率，且红色荧光粉不会遮挡到芯片蓝光的输出，提高光效。芯片发出的蓝光，部分激发了周围的红色荧光粉后，另外一部分蓝光直接激发绿色荧光粉，由于绿色荧光粉是球形状，能够减少了光线的反射，提高光线的输出。 | ||
| 搜索关键词： | 红色荧光粉 胶层 蓝光LED芯片 绿色荧光粉 透光层 蓝光 支架 二氧化硅 芯片 本实用新型 支架内侧壁 输出 球形状 碗杯型 激发 光效 反射 遮挡 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装体，其特征在于：包括蓝光LED芯片和碗杯型支架，所述蓝光LED芯片固定在支架内底部，所述支架内设置有覆盖蓝光LED芯片的透光层，所述透光层临近支架内侧壁处混有红色荧光粉并构成一环状红色荧光粉胶层，所述透光层上部设置有二氧化硅胶层，所述二氧化硅胶层上部设置有绿色荧光粉胶层。/n
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- 孙雷蒙;杨丹;葛鹏;刘芳 - 华引芯(武汉)科技有限公司
- 2019-11-29 - 2020-02-04 - H01L33/48
- 本发明提供了一种具有高光效和高可靠性的UV LED器件，包括UV LED芯片、承载体、粘结剂、封盖和硅流体，所述UV LED芯片固定于所述承载体上，所述承载体与所述封盖通过粘结剂连接以形成密闭的腔体，所述硅流体填满所述腔体，所述粘结剂包含紫外固化胶和硅胶。利用紫外固化胶固化时无需加热且固化快速的特性，避免硅流体受热膨胀，控制硅流体溢出量，从而减少粘结剂固化前与硅流体的接触面积，增强所述承载体与所述封盖的粘结力。本发明在所述承载体四周向上形成的围坝上设置第一凸台和第二凸台，进一步降低硅流体与粘结剂混合的可能性。本发明还提供了一种具有高光效和高可靠性的UVLED器件制备方法，该方法简单易实现、良率高。
- 一种LED灯珠-201920564571.6
- 黄运辉 - 广州市威亮光电有限公司
- 2019-04-23 - 2020-02-04 - H01L33/48
- 本实用新型公开了一种LED灯珠，本实用新型涉及光电器材领域，特别是涉及LED灯珠领域，包括导热环体，所述导热环体内设置LED发光芯片和带有图案孔的图案片，所述图案片位于LED发光芯片的上方，在图案片与LED发光芯片之间填充有荧光粉，本实用新型通过由下向上依次设置LED发光芯片、荧光粉和图案片的结构，使得穿过的光线可以完整的投射出图案孔的轮廓，不容易产生毛刺、变形等问题。
- 一种具有防水结构的发光二极管-201920735845.3
- 方祥令 - 深圳市晶宏欣光电有限公司
- 2019-05-22 - 2020-02-04 - H01L33/48
- 本实用新型公开了一种具有防水结构的发光二极管，包括上壳、下壳和焊接固定于电路板上的发光二极管，所述上壳套设于发光二极管外部，上壳内部设有一个以上呈环形结构的固定板，固定板与固定板之间及固定板与壳体之间均形成一环形结构的凹槽，下壳设置于电路板下端，下壳底面的中心处设有一外部的凸部，下壳内部设有一环形结构的阻挡板，阻挡板与下壳之间形成一环形结构的安装槽，安装槽的开口中粘连固定安装一密封安装槽的铝箔层，安装槽内部布满胶水。本实用新型结构简单，通过上壳能将发光二极管的底部及上端的引脚密封，通过下壳则能将下端的引脚及焊接点密封，避免了水与引脚的接触，且都为分离式设置，方便了对其进行更换。
- 一种抗产品光衰的装置-201921246369.5
- 张晓明 - 哈尔滨海格科技发展有限责任公司
- 2019-08-03 - 2020-02-04 - H01L33/48
- 本实用新型公开了一种抗产品光衰的装置，包括引线框架，所述引线框架的顶部中心处设置有芯片，且芯片的顶部连接有金线，并且芯片和引线框架连接处的外侧设置有硅胶防护层，所述硅胶防护层包裹于芯片的外侧，且芯片顶部的金线与硅胶防护层之间相互贯穿。该抗产品光衰的装置，能够方便产品芯片的安装定位，使得芯片的安装和加固更加便捷，同时加固完成后，能够对芯片的安装进行隔离防护，避免刚性连接导致的芯片使用受损，延长芯片的使用寿命，从而达到抗光衰的目的，利用硅胶受热膨胀应力小，对芯片不能构成损伤，达到抗光衰的目的，操作简单，能够有效的达到产品抗光衰的使用目的。
- 一种LED封装支架、LED封装体及LED灯具-201921327765.0
- 王振华;杨启贵;戴红林 - 厦门阳光恩耐照明有限公司
- 2019-08-16 - 2020-02-04 - H01L33/48
- 本实用新型公开一种LED封装支架、LED封装体及LED灯具，包括第一基板和第二基板，第一基板和第二基板上分别间隔设置有若干能封装LED芯片的第一基板封装部和第二基板封装部，第一基板、第二基板均呈镂空状，第一基板和第二基板能拼装形成一圆形光源板结构，第二基板能适配地嵌套在第一基板中拼装形成一半圆形结构以缩减尺寸使便于通过自动贴片机进行封装LED芯片。本实用新型在保持光效不便的前提下，当第二基板适配地嵌套在第一基板中时，相比于现有技术中一体式圆形基板，其尺寸能缩减一半，因此在圆形光源板尺寸大于350mm时，可通过将第二基板嵌套到第一基板当中去以缩减尺寸以便于通过普通的自动贴片机对其进行封装LED芯片。
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