[实用新型]一种新型LED晶元邦定封装结构有效
| 申请号： | 201920810091.3 | 申请日： | 2019-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN209785937U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 唐德海 | 申请（专利权）人： | 东莞市奥科光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市常平*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型LED晶元邦定封装结构,包括晶元芯片和固定座，固定座中部向内凹陷形成一个大凹槽，大凹槽内设有设有芯片凹槽，晶元芯片贴合放置于芯片凹槽内，晶元芯片顶面左侧设有竖直排列的三个正极孔，晶元芯片顶面右侧设有竖直排列的三个负极孔；固定座上还安装设有用于发光的RGB灯珠，RGB灯珠固定在固定座顶部，RGB灯珠底部设有三个正极信号块并分别连接晶元芯片上的正极孔，RGB灯珠底部设有三个负极信号块并分别连接晶元芯片上的负极孔，晶元芯片与RGB灯珠信号连接并控制RGB灯珠的发光效果,本实用新型采用的常规的IC芯片，采用常规的生产设备，封装技术和常规的LED生产一样，生产效率高，成本是原来的三分之一。 | ||
| 搜索关键词： | 晶元 常规的 固定座 芯片 本实用新型 竖直排列 芯片凹槽 芯片顶面 大凹槽 负极孔 正极孔 固定座顶部 发光效果 封装结构 负极信号 生产设备 生产效率 向内凹陷 芯片贴合 信号连接 正极信号 封装 发光 | ||
【主权项】：
1.一种新型LED晶元邦定封装结构，其特征在于，包括晶元芯片和固定座，固定座中部向内凹陷形成一个大凹槽，大凹槽内设有设有芯片凹槽，晶元芯片贴合放置于芯片凹槽内，晶元芯片顶面左侧设有竖直排列的三个正极孔，晶元芯片顶面右侧设有竖直排列的三个负极孔；固定座上还安装设有用于发光的RGB灯珠，RGB灯珠固定在固定座顶部，RGB灯珠底部设有三个正极信号块并分别连接晶元芯片上的正极孔，RGB灯珠底部设有三个负极信号块并分别连接晶元芯片上的负极孔，晶元芯片与RGB灯珠信号连接并控制RGB灯珠的发光效果。/n
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