[实用新型]一种电动玩具电路板加工装置有效
| 申请号： | 201920572918.1 | 申请日： | 2019-04-25 |
| 公开（公告）号： | CN210075724U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 蔡侠丹 | 申请（专利权）人： | 汕头市澄海区锦龙玩具有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/00 | 分类号： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 34152 合肥左心专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 姜玲玲 |
| 地址： | 515800 广东省汕*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种电动玩具电路板加工装置，包括加工台，所述加工台的上端焊接有支撑杆和螺纹杆，所述螺纹杆螺纹连接有升降杆，所述升降杆相抵有定位箱，所述支撑杆与定位箱的底部通过销轴转动连接，所述定位箱的内底部对称焊接有两组限位弹簧，每组所述限位弹簧远离定位箱底部的一端均焊接有支撑板，所述定位箱的内壁通过扭簧对称转动连接有两个挡板。本装置中，由限位弹簧的设计，使得电路板被支撑板和挡板夹持，实现了电路板竖直方向上移动的限制，由两个夹紧弹簧的设计，使得电路板被两个夹紧板夹持，实现了电路板水平方向上移动的限制，进而实现了电路板完全的限位。 | ||
| 搜索关键词： | 定位箱 电路板 限位弹簧 转动连接 加工台 上移动 升降杆 支撑杆 焊接 电路板加工装置 本实用新型 电路板水平 螺纹杆螺纹 挡板 被支撑板 电动玩具 对称焊接 夹紧弹簧 上端 挡板夹 夹紧板 螺纹杆 支撑板 夹持 两组 内壁 扭簧 竖直 限位 销轴 对称 相抵 | ||
【主权项】：
1.一种电动玩具电路板加工装置，包括加工台(1)，其特征在于，所述加工台(1)的上端焊接有支撑杆(2)和螺纹杆(3)，所述螺纹杆(3)螺纹连接有升降杆(4)，所述升降杆(4)相抵有定位箱(5)，所述支撑杆(2)与定位箱(5)的底部通过销轴转动连接，所述定位箱(5)的内底部对称焊接有两组限位弹簧(6)，每组所述限位弹簧(6)远离定位箱(5)底部的一端均焊接有支撑板(7)，所述定位箱(5)的内壁通过扭簧对称转动连接有两个挡板(11)。/n
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- 本发明属于电路板生产技术领域，公开了一种延长PCB除胶渣槽使用寿命的方法，包括如下步骤：S1：将除胶槽液排出，并储存，将抽空后的高锰酸钾槽清洗干净；S2：将硫酸、双氧水添加到高锰酸钾槽中，使高锰酸钾槽内硫酸的体积占比为0.5％‑5％、双氧水的体积占比为1％‑6％；S3：将所述高锰酸钾槽排空，然后用水冲洗干净；S4：将储存好的所述除胶槽液抽回至所述高锰酸钾槽中；S4步骤之后，将所述高锰酸钾槽加热、循环、打气、再生机，然后补充液位，待温度升至工作温度时，补加高锰酸钾，检查除胶速率。本发明通过每生产10万m
- 一种COF单面柔性基板精细线路的制作方法及其产品-201810744246.8
- 刘清;万克宝;张俊杰 - 盐城维信电子有限公司
- 2018-07-06 - 2020-02-07 - H05K3/00
- 本发明提供一种COF单面柔性基板精细线路的制作方法，包括以下步骤：(1)干膜压合；(2)干膜紫外线曝光；(3)干膜显影；(4)电镀铜；(5)干膜剥离；(6)蚀刻基材铜层；(7)蚀刻金属Ni/Cr层。本发明还提供了该制作方法得到的产品。本发明采用半加成法工艺，使用高精度的玻璃底片和高附着力高解析度的干膜能制作出铜厚度10微米左右和线宽/线距达到7微米/7微米的COF柔性单面基板精细线路。
- 一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法及其产品-201810744248.7
- 刘清;万克宝;张俊杰 - 盐城维信电子有限公司
- 2018-07-06 - 2020-02-07 - H05K3/00
- 本发明提供一种COF双面柔性基板精细线路的制作方法，包括以下步骤：(1)镭射钻孔；(2)孔内金属化；(3)干膜压合；(4)干膜紫外线曝光；(5)干膜显影；(6)电镀铜；(7)干膜剥离；(8)蚀刻基材铜层；(9)蚀刻金属Ni/Cr层。本发明还提供了该制作方法得到的产品。本发明采用半加成法工艺，使用高精度的玻璃底片和高附着力高解析度的干膜能制作出铜厚度10微米左右和线宽/线距达到7微米/7微米的COF柔性双面基板精细线路。
- 铜箔基板的制作方法-201510671696.5
- 杨伟雄;杨中贤;孙奇;杨婧 - 健鼎(无锡)电子有限公司
- 2015-10-16 - 2020-02-07 - H05K3/00
- 本发明公开一种铜箔基板的制作方法，该制作方法包含：压合依序排列的第一铜箔、第一支撑层、第二铜箔、第三铜箔、第二支撑层与第四铜箔。分别形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于第一支撑层与第二支撑层中，使部分的第二铜箔与部分的第三铜箔裸露。对第一铜箔、裸露的第二铜箔、第四铜箔与裸露的第三铜箔施以电镀处理，使得第一铜箔与裸露的第二铜箔由第一镀层覆盖而形成第一导电层，第四铜箔与裸露的第三铜箔由第二镀层覆盖而形成第二导电层。切除在第二铜箔与第三铜箔外侧的第一导电层、第一支撑层、第二支撑层与第二导电层。分开第二铜箔与第三铜箔。
- 专利分类
