[实用新型]一种双界面卡及其双界面模块有效
| 申请号： | 201920535897.6 | 申请日： | 2019-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN210015456U | 公开（公告）日： | 2020-02-04 |
| 发明（设计）人： | 李勇超 | 申请（专利权）人： | 北京三友恒瑞科技有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 11301 北京汇智英财专利代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 张玮玮 |
| 地址： | 102200 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种双界面卡及其双界面模块，所述双界面模块包括基板、芯片、模块线圈以及端子板电触点，其中，芯片通过各向异性导电胶粘接于基板的一侧，端子板电触点设置于基板的另一侧，端子板电触点的各个区域均设有通孔，多根导线穿伸过各通孔连接于该基板两侧，导线的一端与各端子板电触点电性连接，另一端与芯片上的管脚电性连接，导线上的触点与芯片上管脚的排布位置相同，芯片的管脚朝向基板方向设置，导线选自铝线。本实用新型杜绝了现有的金线连接存在的包封不稳定、模块短路的问题，并且，提高了卡片封装过程中模块的利用率。产品的物理性能及电性能均优于已有产品。 | ||
| 搜索关键词： | 电触点 端子板 芯片 基板 本实用新型 双界面模块 电性连接 管脚 通孔 各向异性导电胶 铝线 多根导线 封装过程 基板方向 基板两侧 金线连接 模块线圈 排布位置 双界面卡 物理性能 电性能 短路 包封 触点 穿伸 上管 粘接 卡片 | ||
【主权项】：
1.一种双界面模块，其特征在于：包括基板、芯片、模块线圈以及端子板电触点，其中，芯片通过各向异性导电胶粘接于基板的一侧，端子板电触点设置于基板的另一侧，端子板电触点的各个区域均设有通孔，多根导线穿伸过各通孔连接于该基板两侧，导线的一端与各端子板电触点电性连接，另一端与芯片上的管脚电性连接，导线上的触点与芯片上管脚的排布位置相同，芯片的管脚朝向基板方向设置，导线选自铝线。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京三友恒瑞科技有限公司，未经北京三友恒瑞科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920535897.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种基于NFC标签的产品防伪溯源装置
- 下一篇：一种折叠卡片式U盘
