[实用新型]一种双界面卡及其双界面模块

权利要求书

1.一种双界面模块，其特征在于：包括基板、芯片、模块线圈以及端子板电触点，其中，芯片通过各向异性导电胶粘接于基板的一侧，端子板电触点设置于基板的另一侧，端子板电触点的各个区域均设有通孔，多根导线穿伸过各通孔连接于该基板两侧，导线的一端与各端子板电触点电性连接，另一端与芯片上的管脚电性连接，导线上的触点与芯片上管脚的排布位置相同，芯片的管脚朝向基板方向设置，导线选自铝线。

2.如权利要求1所述的双界面模块，其特征在于：所述模块线圈与芯片设置于基板的同一侧，模块线圈围绕芯片设置。

3.一种双界面卡，其特征在于包括：

双界面天线层，其上设置分别有用于与非接触式读卡器耦合以及用于与双界面模块耦合的大天线及小天线；

inlay层，其包裹于双界面天线层的上下两侧；

卡体本体，用于包封该双界面天线层和inlay层，并且，该卡体本体上开设有用于封装双界面模块的层槽，所述双界面模块选自如权利要求1或2所述的双界面模块。

4.如权利要求3所述的双界面卡，其特征在于：所述卡体本体上开设的层槽包括第一层槽和第二层槽，第一层槽和第二层槽空间相通，第二层槽设置于第一层槽下方且位于第一层槽的中部，第二层槽用于容置双界面模块上的芯片，第一层槽用于容置双界面模块上的基板、模块线圈以及端子板电触点。

5.如权利要求4所述的双界面卡，其特征在于：所述第一层槽的壁面内设置有热熔胶，用于与双界面模块的模块线圈热压粘接，以保证双界面模块与层槽之间的稳定连接。

6.如权利要求3所述的双界面卡，其特征在于：所述双界面模块中的模块线圈与双界面天线层上的小天线在卡体本体内位置对应。

7.如权利要求3所述的双界面卡，其特征在于：所述双界面天线层上的大天线设置于双界面天线层的周边，大天线和小天线之间设有用于调节双界面天线层的频率、Q值以及电容的调整天线，大天线、小天线以及调整天线由同一根导线绕制而成。

8.如权利要求7所述的双界面卡，其特征在于：所述双界面天线层上的天线绕制后的频率介于12.0-15.0Mhz，埋线深度介于0.06-0.12mm。

9.如权利要求7所述的双界面卡，其特征在于：所述双界面天线层上的天线绕制后的频率为12.9Mhz，埋线深度为0.10mm。