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- [发明专利]电触点材料-CN201410043335.1有效
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畠山隆志;上西昇;铃木恭彦;胡间纪人
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联合材料公司
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2010-03-03
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2014-05-14
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H01H1/023
- 本发明提供一种能够降低电流断路器等过负荷试验或短路试验的遮断试验后的消耗率的电触点材料,以及一种能够防止电流断路器等短路试验的遮断试验后的熔敷的电触点材料。根据本发明一个方面的电触点材料(31)含有大于或等于4质量%而小于或等于7质量%的石墨,剩余部分由银和不可避免的杂质形成,其挠度大于或等于0.5mm,维氏硬度大于或等于55,并且氧含量小于或等于100ppm该电触点材料(31)优选还含有碳化钨。优选的是,碳化钨的平均粒径大于或等于40nm而小于或等于3μm,碳化钨的含量大于或等于2质量%而小于或等于4质量%。根据本发明另一方面的电触点材料(31)含有大于或等于0.5质量%而小于或等于2质量%的石墨,剩余部分由银和不可避免的杂质形成,其挠度大于或等于0.8mm,维氏硬度大于或等于40,并且氧含量小于或等于100ppm
- 触点材料
- [发明专利]电触点机构-CN201610184869.5有效
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卡尔海因茨·克伦茨
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弗兰卡技术和商标有限公司
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2016-03-28
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2019-09-17
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H01H1/40
- 提出一种电触点机构,包括:具有第一数量的第一触点元件的第一触点座;具有第二数量的第二触点元件的第二触点座;被构造成作用于第二触点座的弹簧力机构;其中,如此设置至少一少部分的第一触点元件或第二触点元件,分别使或能使它们与另一个触点座上的触点元件对导电接触以在触点机构的连接状态下形成触点元件对;第一触点元件或第二触点元件以弹簧触点形式构成,其前端至少在触点机构的未连接状态下以超出量超出相关触点座的表面,表面至少在连接状态下朝向另一个触点座;当形成触点元件对时,通过弹簧力机构造成或能造成弹簧力朝向第一触点座作用于第二触点座
- 触点机构
- [发明专利]电触点材料-CN201080013341.2有效
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畠山隆志;上西昇;铃木恭彦;胡间纪人
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联合材料公司
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2010-03-03
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2012-02-22
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H01H1/023
- 本发明提供一种能够降低电流断路器等过负荷试验或短路试验的遮断试验后的消耗率的电触点材料,以及一种能够防止电流断路器等短路试验的遮断试验后的熔敷的电触点材料。根据本发明一个方面的电触点材料(31)含有大于或等于4质量%而小于或等于7质量%的石墨,剩余部分由银和不可避免的杂质形成,其挠度大于或等于0.5mm,维氏硬度大于或等于55,并且氧含量小于或等于100ppm该电触点材料(31)优选还含有碳化钨。优选的是,碳化钨的平均粒径大于或等于40nm而小于或等于3μm,碳化钨的含量大于或等于2质量%而小于或等于4质量%。根据本发明另一方面的电触点材料(31)含有大于或等于0.5质量%而小于或等于2质量%的石墨,剩余部分由银和不可避免的杂质形成,其挠度大于或等于0.8mm,维氏硬度大于或等于40,并且氧含量小于或等于100ppm
- 触点材料
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