[实用新型]一种双界面卡及其双界面模块

说明书

本实用新型涉及一种双界面卡及其双界面模块，所述双界面模块包括基板、芯片、模块线圈以及端子板电触点，其中，芯片通过各向异性导电胶粘接于基板的一侧，端子板电触点设置于基板的另一侧，端子板电触点的各个区域均设有通孔，多根导线穿伸过各通孔连接于该基板两侧，导线的一端与各端子板电触点电性连接，另一端与芯片上的管脚电性连接，导线上的触点与芯片上管脚的排布位置相同，芯片的管脚朝向基板方向设置，导线选自铝线。本实用新型杜绝了现有的金线连接存在的包封不稳定、模块短路的问题，并且，提高了卡片封装过程中模块的利用率。产品的物理性能及电性能均优于已有产品。

技术领域

本实用新型涉及通信IC卡技术领域，具体涉及一种双界面卡及其双界面模块。

背景技术

双界面卡为接触式IC卡向非接触式IC卡过渡阶段的产物，双界面卡融合了接触式IC卡和非接触式IC卡的优点。然而，现有的双界面卡在制作过程中，多采用蚀刻天线技术或印刷技术，此技术在制备过程中会带来环境污染问题，天线需要和芯片焊接在一起，加工工艺复杂，成品卡的物理性能不可靠。

传统的双界面卡在制作过程中多采用金线连接芯片和线圈，此时，芯片的管脚背对基板设置，此种设置方式存在很多问题：包封胶固化的不均匀导致金线裸露在包封胶外面，没有了包封胶的保护，金线很容易断裂，导致模块无电性能；且模块的抗静电能力也明显下降，原本可以抗4000V以上静电的模块，由于金线外漏或接近于外漏，2000V的静电就可能导致模块内部电路击穿；传统模块封装时金线的跳线高度极难控制，如果金线跳线的高度过低，会导致金线与基板上的其他导线相连接，造成模块内部短路的问题，如果是模块内部局部短路，会出现模块有非接功能而无接触功能，或者有接触功能无非接功能，该问题在卡片封装过程中不易被发现，给卡片的封装环节会带来很多不便。

综上，现有的双界面卡的结构亟待改进。

实用新型内容

为解决现有技术存在的不足，本实用新型提供了一种双界面模块，包括基板、芯片、模块线圈以及端子板电触点，其中，芯片通过各向异性导电胶粘接于基板的一侧，端子板电触点设置于基板的另一侧，端子板电触点的各个区域均设有通孔，多根导线穿伸过各通孔连接于该基板两侧，导线的一端与各端子板电触点电性连接，另一端与芯片上的管脚电性连接，导线上的触点与芯片上管脚的排布位置相同，芯片的管脚朝向基板方向设置，导线选自铝线。

其中，所述模块线圈与芯片设置于基板的同一侧，模块线圈围绕芯片设置。

本实用新型另外提供了一种双界面卡，包括：

双界面天线层，其上设置分别有用于与非接触式读卡器耦合以及用于与双界面模块耦合的大天线及小天线；

inlay层，其包裹于双界面天线层的上下两侧；

卡体本体，用于包封该双界面天线层和inlay层，并且，该卡体本体上开设有用于封装双界面模块的层槽，所述双界面模块选自如上文所述的双界面模块。

其中，所述卡体本体上开设的层槽包括第一层槽和第二层槽，第一层槽和第二层槽空间相通，第二层槽设置于第一层槽下方且位于第一层槽的中部，第二层槽用于容置双界面模块上的芯片，第一层槽用于容置双界面模块上的基板、模块线圈以及端子板电触点。

其中，所述第一层槽的壁面内设置有热熔胶，用于与双界面模块的模块线圈热压粘接，以保证双界面模块与层槽之间的稳定连接。

其中，所述双界面模块中的模块线圈与双界面天线层上的小天线在卡体本体内位置对应。

其中，所述双界面天线层上的大天线设置于双界面天线层的周边，大天线和小天线之间设有用于调节双界面天线层的频率、Q值以及电容的调整天线，大天线、小天线以及调整天线由同一根导线绕制而成。

其中，所述双界面天线层上的天线绕制后的频率介于12.0-15.0Mhz，埋线深度介于0.06-0.12mm。