[实用新型]一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构

摘要

本实用新型公开了一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构，包括底座，活动环的上侧壁前侧固定安装有传感器片，右侧传感器支架的外侧壁固定安装有第一传感器装置，左侧传感器支架的外侧壁固定安装有第二传感器装置，右前侧传感器支架的外侧壁固定安装有第三传感器装置，左前侧传感器支架的外侧壁固定安装有第四传感器装置，本实用新型将零件置于套筒内，当零件偏移时，带动套筒、活动环和传感器片偏移，此时通过四个传感器装置能够对传感器片的偏移及方向进行感应，通过外界控制器停止设备的工作并发出警报，同时通过拉簧令零件复位，能够精准对微小偏移进行检测，并节省人力，能够提高工作效率。

主权项

1.一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）的上侧壁后侧固定安装有固定环（2），所述固定环（2）的内侧壁均匀固定安装有拉簧（3）的一端，所述拉簧（3）的另一端固定安装有活动环（4），所述活动环（4）的内侧壁固定安装有套筒（5），所述固定环（2）的外侧壁前侧开设有通槽（6），所述活动环（4）的上侧壁前侧固定安装有传感器片（7），且传感器片（7）贯穿通槽（6），所述底座（1）的上侧壁右侧、左侧、右前侧和左前侧均固定安装有传感器支架（8），右侧所述传感器支架（8）的外侧壁固定安装有第一传感器装置（9），左侧所述传感器支架（8）的外侧壁固定安装有第二传感器装置（10），右前侧所述传感器支架（8）的外侧壁固定安装有第三传感器装置（11），左前侧所述传感器支架（8）的外侧壁固定安装有第四传感器装置（12），且传感器片（7）的前端分别位于第一传感器装置（9）、第二传感器装置（10）、第三传感器装置（11）和第四传感器装置（12）内。/n