[实用新型]一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构有效
申请号: | 201920456775.8 | 申请日: | 2019-04-07 |
公开(公告)号: | CN209675250U | 公开(公告)日: | 2019-11-22 |
发明(设计)人: | 奚衍东 | 申请(专利权)人: | 翼龙设备(大连)有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 116600 辽宁*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 偏移 外侧壁 支架 传感器装置 传感器片 本实用新型 侧传感器 活动环 套筒 半导体封装设备 第二传感器装置 第一传感器装置 外界控制器 右侧传感器 左侧传感器 报警机构 工作效率 偏移碰撞 停止设备 上侧壁 复位 拉簧 底座 警报 检测 | ||
本实用新型公开了一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构,包括底座,活动环的上侧壁前侧固定安装有传感器片,右侧传感器支架的外侧壁固定安装有第一传感器装置,左侧传感器支架的外侧壁固定安装有第二传感器装置,右前侧传感器支架的外侧壁固定安装有第三传感器装置,左前侧传感器支架的外侧壁固定安装有第四传感器装置,本实用新型将零件置于套筒内,当零件偏移时,带动套筒、活动环和传感器片偏移,此时通过四个传感器装置能够对传感器片的偏移及方向进行感应,通过外界控制器停止设备的工作并发出警报,同时通过拉簧令零件复位,能够精准对微小偏移进行检测,并节省人力,能够提高工作效率。
技术领域
本实用新型涉及半导体封装技术领域,具体为一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构。
背景技术
在半导体封装设备中,经常需要保证机械装置不能发生偏移,但是有时人员的误操作会导致碰撞的发生,其中熟练度不够的员工在使用时发生碰撞的可能性比较高,存在安全生产隐患,且在发生碰撞后需要人工断电保护,加重了员工负担,对生产效率有不好的影响,因此需要一个报警装置来保证在发生误操作的第一时间进行保护,但是现有设备无此功能,发生碰撞后徐饶人员重新进行调校,过程较为麻烦,如果能够设计一种在零件发生偏移碰撞时,能够即时进行检测报警的装置,就可以解决此类问题,为此,我们提出一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构,包括底座,所述底座的上侧壁后侧固定安装有固定环,所述固定环的内侧壁均匀固定安装有拉簧的一端,所述拉簧的另一端固定安装有活动环,所述活动环的内侧壁固定安装有套筒,所述固定环的外侧壁前侧开设有通槽,所述活动环的上侧壁前侧固定安装有传感器片,且传感器片贯穿通槽,所述底座的上侧壁右侧、左侧、右前侧和左前侧均固定安装有传感器支架,右侧所述传感器支架的外侧壁固定安装有第一传感器装置,左侧所述传感器支架的外侧壁固定安装有第二传感器装置,右前侧所述传感器支架的外侧壁固定安装有第三传感器装置,左前侧所述传感器支架的外侧壁固定安装有第四传感器装置,且传感器片的前端分别位于第一传感器装置、第二传感器装置、第三传感器装置和第四传感器装置内。
优选的,所述第一传感器装置与第二传感器装置、第三传感器装置和第四传感器装置的内部结构相同,所述第一传感器装置包括固定块,且固定块固定安装于传感器支架的外侧壁,所述固定块的左侧壁开设有第一矩形槽,且传感器片的前端右侧位于第一矩形槽内,所述第一矩形槽的内腔下侧壁开设有第二矩形槽,所述第二矩形槽的内侧壁固定安装有测力传感器,且测力传感器通过导线连接到外界控制器,所述第二矩形槽的内侧壁插接有感应杆,且感应杆的左侧壁贴合于测力传感器的右侧壁,所述固定块的右侧壁固定安装有连接线,所述连接线的一端连接于测力传感器,且连接线的另一端连接于外接电源。
优选的,所述传感器片的前侧壁右侧开设有凹槽,且凹槽的内侧壁贴合于第三传感器装置的感应杆的外侧壁,所述传感器片的上侧壁的右侧、左侧和左前侧均开设有矩形孔,且第一传感器装置、第二传感器装置和第四传感器装置的感应杆分别插接于三个所述矩形孔内。
优选的,所述固定环的上侧壁固定安装有挡板。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过固定环、拉簧、活动环、套筒、传感器片、第一传感器装置、第二传感器装置、第三传感器装置和第四传感器装置结构,将零件置于套筒内,当零件偏移时,带动套筒、活动环和传感器片偏移,此时通过四个传感器装置能够对传感器片的偏移及方向进行感应,通过外界控制器停止设备的工作并发出警报,同时通过拉簧令零件复位,能够精准对微小偏移进行检测,并节省人力,能够提高工作效率。
附图说明
图1为本实用新型的主视图。
图2为本实用新型的左视图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造