[实用新型]一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构

权利要求书

1.一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构，其特征在于：包括底座（1），所述底座（1）的上侧壁后侧固定安装有固定环（2），所述固定环（2）的内侧壁均匀固定安装有拉簧（3）的一端，所述拉簧（3）的另一端固定安装有活动环（4），所述活动环（4）的内侧壁固定安装有套筒（5），所述固定环（2）的外侧壁前侧开设有通槽（6），所述活动环（4）的上侧壁前侧固定安装有传感器片（7），且传感器片（7）贯穿通槽（6），所述底座（1）的上侧壁右侧、左侧、右前侧和左前侧均固定安装有传感器支架（8），右侧所述传感器支架（8）的外侧壁固定安装有第一传感器装置（9），左侧所述传感器支架（8）的外侧壁固定安装有第二传感器装置（10），右前侧所述传感器支架（8）的外侧壁固定安装有第三传感器装置（11），左前侧所述传感器支架（8）的外侧壁固定安装有第四传感器装置（12），且传感器片（7）的前端分别位于第一传感器装置（9）、第二传感器装置（10）、第三传感器装置（11）和第四传感器装置（12）内。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构，其特征在于：所述第一传感器装置（9）与第二传感器装置（10）、第三传感器装置（11）和第四传感器装置（12）的内部结构相同，所述第一传感器装置（9）包括固定块（91），且固定块（91）固定安装于传感器支架（8）的外侧壁，所述固定块（91）的左侧壁开设有第一矩形槽（92），且传感器片（7）的前端右侧位于第一矩形槽（92）内，所述第一矩形槽（92）的内腔下侧壁开设有第二矩形槽（93），所述第二矩形槽（93）的内侧壁固定安装有测力传感器（94），且测力传感器（94）通过导线连接到外界控制器，所述第二矩形槽（93）的内侧壁插接有感应杆（95），且感应杆（95）的左侧壁贴合于测力传感器（94）的右侧壁，所述固定块（91）的右侧壁固定安装有连接线（96），所述连接线（96）的一端连接于测力传感器（94），且连接线（96）的另一端连接于外接电源。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构，其特征在于：所述传感器片（7）的前侧壁右侧开设有凹槽（13），且凹槽（13）的内侧壁贴合于第三传感器装置（11）的感应杆（95）的外侧壁，所述传感器片（7）的上侧壁的右侧、左侧和左前侧均开设有矩形孔（14），且第一传感器装置（9）、第二传感器装置（10）和第四传感器装置（12）的感应杆（95）分别插接于三个所述矩形孔（14）内。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装设备用零件偏移碰撞报警机构，其特征在于：所述固定环（2）的上侧壁固定安装有挡板（15）。