[实用新型]一种提高大功率SiC器件的散热结构有效
| 申请号： | 201920241156.7 | 申请日： | 2019-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN209344061U | 公开（公告）日： | 2019-09-03 |
| 发明（设计）人： | 白欣娇;崔素杭;李帅;元利勇 | 申请（专利权）人： | 同辉电子科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/467;H01L23/473 |
| 代理公司： | 石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙) 13115 | 代理人： | 周大伟 |
| 地址： | 050200 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种提高大功率SiC器件的散热结构，包括壳体，壳体的下表面开设有放置槽，所述的左、右侧壁开设有均匀分布的散热孔，散热孔的内侧壁插接有插块，插块的内侧壁开设有储液槽，插块的外侧壁一体成型有散热板，壳体的前、后侧壁均开设有排热口，通过壳体和放置槽的配合使用，使大功率SiC器件放置到壳体内，对大功率SiC器件进行防护，通过散热孔、插块、散热板和排热口的配合使用，能够将大功率SiC器件产生的热量通过散热孔内插入的插块进行快速导热，通过散热板增加散热的面积，进而增加散热效率，插块内开设的储液槽内放入导热液能够加快热量的传递，进而有效增加热量的扩散。 | ||
| 搜索关键词： | 插块 散热孔 壳体 散热板 散热结构 储液槽 放置槽 内侧壁 排热口 本实用新型 快速导热 散热效率 一体成型 导热液 后侧壁 外侧壁 下表面 右侧壁 散热 插接 放入 防护 体内 扩散 传递 | ||
【主权项】：
1.一种提高大功率SiC器件的散热结构，其特征在于：包括壳体(1)，所述壳体(1)的下表面开设有放置槽(2)，所述壳体(1)的左、右侧壁开设有均匀分布的散热孔(3)，所述散热孔(3)的内侧壁插接有插块(4)，所述插块(4)的内侧壁开设有储液槽(5)，所述插块(4)的外侧壁一体成型有散热板(6)，所述壳体(1)的前、后侧壁均开设有排热口(7)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于同辉电子科技股份有限公司，未经同辉电子科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920241156.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
